MEGTRON6 PCB उच्च गति नेटवर्क उपकरण, मेनफ्रेम, आईसी परीक्षक और उच्च आवृत्ति माप उपकरणों के लिए डिज़ाइन की गई उन्नत सामग्री है। MEGTRON6 PCB की मुख्य विशेषताएं हैं: कम ढांकता हुआ निरंतर और ढांकता हुआ अपव्यय कारक, कम संचरण हानि और उच्च गर्मी प्रतिरोध; Td = 410 ° C (770 ° F)। MEGTRON6 PCB IPC विनिर्देशन 4101/102/91 से मिलता है।
सर्किट बोर्ड के नाम हैं: सिरेमिक सर्किट बोर्ड, एल्यूमिना सिरेमिक सर्किट बोर्ड, एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक सर्किट बोर्ड, सर्किट बोर्ड, पीसीबी बोर्ड, एल्यूमीनियम सब्सट्रेट, उच्च आवृत्ति बोर्ड, भारी तांबा बोर्ड, प्रतिबाधा बोर्ड, पीसीबी, अल्ट्रा-पतली सर्किट बोर्ड, मुद्रित सर्किट बोर्ड, आदि।
इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन लगातार पूरे मशीन के प्रदर्शन में सुधार कर रहा है, लेकिन इसके आकार को कम करने की भी कोशिश कर रहा है। मोबाइल फोन से लेकर स्मार्ट हथियार तक, "छोटा" शाश्वत खोज है। उच्च घनत्व एकीकरण (एचडीआई) तकनीक इलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शन और दक्षता के उच्च मानकों को पूरा करते हुए टर्मिनल उत्पाद डिजाइन को और अधिक छोटा बना सकती है। हम से 6-परत HDI पीसीबी खरीदने के लिए आपका स्वागत है।
ELIC HDI PCB प्रिंटेड सर्किट बोर्ड उसी या छोटे क्षेत्र में मुद्रित सर्किट बोर्ड के उपयोग को बढ़ाने के लिए नवीनतम तकनीक का उपयोग है। इसने क्रांतिकारी नए उत्पादों का निर्माण करते हुए मोबाइल फोन और कंप्यूटर उत्पादों में प्रमुख प्रगति की है। इसमें टच-स्क्रीन कंप्यूटर और 4G संचार और सैन्य अनुप्रयोग, जैसे कि एवियोनिक्स और बुद्धिमान सैन्य उपकरण शामिल हैं।
बहुपरत परिशुद्धता पीसीबी - बहुपरत बोर्ड की निर्माण विधि आम तौर पर आंतरिक परत पैटर्न द्वारा पहले बनाई जाती है, और फिर एकल या डबल पक्षीय सब्सट्रेट मुद्रण और नक़्क़ाशी विधि द्वारा बनाई जाती है, जो निर्दिष्ट इंटरलेयर में शामिल होती है, और फिर गर्म होती है। दबाव डाला और बंधुआ बना लिया। बाद की ड्रिलिंग के लिए, यह डबल-साइड बोर्ड के छेद के माध्यम से चढ़ाना विधि के समान है।
BGA एक पीसीबी सर्किट बोर्ड पर एक छोटा सा पैकेज है, और BGA एक पैकेजिंग विधि है जिसमें एक एकीकृत सर्किट एक कार्बनिक वाहक बोर्ड का उपयोग करता है। निम्नलिखित लगभग 8 परतों वाला छोटा BGA PCB है, मुझे आशा है कि आप बेहतर तरीके से 8 परतों वाले छोटे BGA PCB को समझने में मदद करेंगे। ।
