सर्किट डिजाइन करते समय, थर्मल तनाव जैसे कारक बहुत महत्वपूर्ण होते हैं, और इंजीनियरों को जितना संभव हो थर्मल तनाव को खत्म करना चाहिए। समय के साथ, पीसीबी निर्माण प्रक्रियाओं का विकास जारी रहा है, और विभिन्न पीसीबी प्रौद्योगिकियों का आविष्कार किया गया है, जैसे एल्यूमीनियम पीसीबी, जो थर्मल तनाव को संभाल सकता है। सर्किट को बनाए रखते हुए बिजली बजट को कम करने के लिए यह भारी तांबा पीसीबी डिजाइनरों के हित में है। गर्मी लंपटता प्रदर्शन के साथ प्रदर्शन और पर्यावरण के अनुकूल डिजाइन।
मानक पीसीबी निर्माण विधि की तरह, भारी कॉपर पीसीबी निर्माण के लिए अधिक नाजुक प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है।
भारी तांबे के पीसीबी प्रत्येक परत पर 4 औंस या अधिक तांबे के साथ निर्मित होते हैं। वाणिज्यिक उत्पादों में 4 औंस तांबे के पीसीबी का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है। तांबे की सांद्रता 200 औंस प्रति वर्ग फुट जितनी अधिक हो सकती है।
1. यह एचडीआई पीसीबी की लागत को कम कर सकता है: जब पीसीबी की घनत्व आठ-परत बोर्ड से अधिक हो जाती है, तो इसे एचडीआई के साथ निर्मित किया जाता है, और इसकी लागत पारंपरिक जटिल दबाव प्रक्रिया की तुलना में कम होगी।
मोबाइल फोन उत्पादन की निरंतर वृद्धि एचडीआई बोर्डों की मांग को बढ़ा रही है। चीन दुनिया के मोबाइल फोन निर्माण उद्योग में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। चूंकि मोटोरोला ने 2002 में मोबाइल फोन के निर्माण के लिए एचडीआई बोर्ड को पूरी तरह से अपनाया था, 90% से अधिक मोबाइल फोन मदरबोर्ड ने एचडीआई बोर्ड को अपनाया है। मार्केट रिसर्च कंपनी इन-स्टेट द्वारा 2006 में जारी एक शोध रिपोर्ट ने भविष्यवाणी की थी कि अगले पांच वर्षों में वैश्विक मोबाइल फोन का उत्पादन लगभग 15% की दर से बढ़ता रहेगा। 2011 तक, वैश्विक मोबाइल फोन की बिक्री 2 अरब यूनिट तक पहुंच जाएगी।
HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।
