XC6VSX475T-2FF1156E पैकेज BGA एकीकृत सर्किट चिप IC इलेक्ट्रॉनिक घटक जांच और आदेश
XC6SLX150T-N3FGG676I संचार, डेटा सेंटर, इमेज प्रोसेसिंग और रडार सिस्टम सहित अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ एक उच्च-प्रदर्शन FPGA चिप है। इस चिप में उच्च प्रदर्शन और लचीलापन है, और उच्च गति सिग्नल प्रोसेसिंग प्राप्त कर सकता है
XC6SLX150-3FGG676I पैकेजिंग BGA एकीकृत सर्किट चिप्स, IC इलेक्ट्रॉनिक घटक, जांच और आदेश प्लेसमेंट
XC6SLX16-3CSG225C पैकेजिंग BGA एकीकृत सर्किट चिप्स, IC इलेक्ट्रॉनिक घटक, जांच और आदेश प्लेसमेंट
XC7Z015-2CLG485I एक SOC चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो ZynQ-7000 आर्किटेक्चर पर आधारित एक एकीकृत सिस्टम चिप है। चिप एक दोहरी कोर आर्म कॉर्टेक्स-ए 9 एमपीसीओआरई प्रोसेसर और कोरसेइट सिस्टम के साथ-साथ एक आर्टिक्स -7 एफपीजीए को एकीकृत करता है, जिसमें कुल 74k लॉजिक इकाइयां और 7666MHz तक की रनिंग आवृत्ति होती है
XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA-फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी XCVU23P-2FSVJ1760E एकीकृत सर्किट 18 साल का उद्योग अनुभव AMD एजेंट
