2Step HDI दो बार टुकड़े टुकड़े करें। एक उदाहरण के रूप में अंधे / दफन vias के साथ आठ-परत सर्किट बोर्ड लें। पहले, लैमिनेट लेयर्स 2-7, पहले विस्तृत ब्लाइंड / दफन विअस बनाते हैं, और फिर लेमिनेट लेयर 1 और 8 लेयर्स को अच्छी तरह से बनाया हुआ विआस बनाते हैं। निम्नलिखित में से लगभग 6 लेयर्स 2 स्टेप एचडीआई हैं, मुझे उम्मीद है कि आप इन लेयर्स को समझने में बेहतर होंगे 2 लेप एचडीआई। ।
एचडीआई उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह मुद्रित सर्किट बोर्डों के उत्पादन के लिए एक प्रकार की तकनीक है। यह एक हाई सर्किट लाइन वितरण घनत्व वाला माइक्रो सर्किट है, जिसमें तकनीक के माध्यम से माइक्रो ब्लाइंड का उपयोग किया जाता है। IPAD HDI PCB से संबंधित निम्नलिखित है, मुझे उम्मीद है कि आप IPAD HDI PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
उच्च-चरण वाला एचडीआई एचडीआई सर्किट बोर्ड को 2 से अधिक स्तरों के साथ संदर्भित करता है, आमतौर पर 3 + एन + 3 या 4 + एन + 4 या 5 + एन + 5 संरचना। अंधा छेद एक लेजर का उपयोग करता है, और छेद तांबा लगभग 15 मिमी है। निम्नलिखित 18 परत 3step HDI सर्किट बोर्ड से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप 18 परत 3step HDI सर्किट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
जबकि इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन पूरी मशीन के प्रदर्शन में लगातार सुधार कर रहा है, यह भी इसके आकार को कम करने की कोशिश कर रहा है। मोबाइल फोन से स्मार्ट हथियारों तक छोटे पोर्टेबल उत्पादों में, "छोटा" एक निरंतर पीछा है। उच्च-घनत्व एकीकरण (एचडीआई) तकनीक इलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शन और दक्षता के उच्च मानकों को पूरा करते हुए अंत उत्पादों के डिजाइन को अधिक कॉम्पैक्ट बना सकती है। निम्नलिखित 28 लेयर 3 स्टेप एचडीआई सर्किट बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 28 लेयर 3 स्टेप एचडीएफसी सर्किट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
HDI व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरों, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है। निम्नलिखित 4Step HDI सर्किट बोर्ड से संबंधित है, मुझे आशा है कि 54Step HDI सर्किट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में आपकी मदद करने के लिए।
