एकीकृत परिपथ

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  • XCVU13P-3FHGC2104E VIRTEX ™ Ultrascale+™ उद्योग में सबसे शक्तिशाली FPGA श्रृंखला के रूप में, Ultrascale+डिवाइस कम्प्यूटेशनल रूप से गहन अनुप्रयोगों के लिए सही विकल्प हैं, 1+TB/S नेटवर्क, मशीन सीखने से लेकर रडार/चेतावनी सिस्टम तक।

  • XCVU7P-L2FLVB2104E डिवाइस 14NM/16NM Finfet नोड पर उच्चतम प्रदर्शन और एकीकृत कार्यक्षमता प्रदान करता है। AMD की तीसरी पीढ़ी के 3D IC ने मूर के कानून की सीमाओं को तोड़ने के लिए स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (SSI) तकनीक का उपयोग किया है और सख्त डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उच्चतम सिग्नल प्रोसेसिंग और सीरियल I/O बैंडविड्थ को प्राप्त किया है

  • XCVU11P-3FLGB2104E VIRTEX ™ Ultrascale+ ™ FPGA डिवाइस 14nm/16nm Finfet नोड्स पर उच्चतम प्रदर्शन और एकीकृत कार्यक्षमता प्रदान करते हैं।

  • XCVU11P-1FLGC2104E FPGA डिवाइस 14nm/16nm Finfet नोड पर उच्चतम प्रदर्शन और एकीकृत कार्यक्षमता प्रदान करता है।

  • XCVU29P-2FSGA2577E Xilinx से एक FPGA चिप है, जिसमें निम्नलिखित सुविधाएँ और विशिष्टताओं के साथ: ब्रांड और निर्माता: Xilinx इस चिप का निर्माता है, जो अपनी उच्च गुणवत्ता और विश्वसनीयता के लिए उद्योग में प्रसिद्ध है। ‌

  • XCVU190-3FLGB2104E एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है जो Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है, जो अपने उच्च प्रोग्रामबिलिटी, उच्च कंप्यूटिंग प्रदर्शन और कम बिजली की खपत विशेषताओं के कारण कई क्षेत्रों में मजबूत अनुप्रयोग क्षमता को प्रदर्शित करता है। इस चिप में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है, जिसमें सीमित नहीं है

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