XCKU3P-2FFVB676E

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XCKU3P-2FFVB676E एक उच्च-प्रदर्शन FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है जो Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है। यह चिप अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर से संबंधित है और इसमें उत्कृष्ट लागत-प्रभावशीलता, प्रदर्शन और बिजली की खपत प्रदर्शन है, जो इसे पैकेट प्रसंस्करण जैसे अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से उपयुक्त बनाता है,

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XCKU3P-2FFVB676E एक उच्च-प्रदर्शन FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है जो Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है। यह चिप अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर से संबंधित है और इसमें उत्कृष्ट लागत-प्रभावशीलता, प्रदर्शन और बिजली की खपत प्रदर्शन है, जो इसे पैकेट प्रोसेसिंग, डीएसपी कार्यक्षमता, वायरलेस MIMO तकनीक, NX100G नेटवर्क और डेटा सेंटर जैसे अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से उपयुक्त बनाता है। XCKU3P-2FFVB676E चिप विभिन्न उच्च-अंत कार्यों को एकीकृत करता है, जैसे कि ट्रांसीवर, मेमोरी इंटरफ़ेस लाइन दर, 100G कनेक्शन चिप, आदि। यह सिस्टम प्रदर्शन और आवश्यक शक्ति को संतुलित करने के लिए कई बिजली विकल्पों का भी समर्थन करता है। इसके अलावा, चिप में एक कॉम्पैक्ट पैक्ड लॉजिक यूनिट भी है, जो गतिशील बिजली की खपत को कम करने में मदद करता है
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