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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    ​XCAU10P-1FFVB676E AMD® द्वारा निर्मित एक Artix है, UltraScale+श्रृंखला FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप्स BGA-676 प्रारूप में पैक किए गए हैं। इस चिप में उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत और उच्च अनुकूलन क्षमता है, जो इसे विभिन्न उच्च-प्रदर्शन एप्लिकेशन परिदृश्यों के लिए उपयुक्त बनाती है। XCAU10P-1FFVB676E के विशिष्ट मापदंडों में शामिल हैं:
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  • XC6SLX25T-2FGG484C

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    XC6SLX25T-2FGG484C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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  • समीक्षा

  • हाई-स्पीड पीसीबी डिज़ाइन क्या है?

    हाई-स्पीड पीसीबी डिज़ाइन हाई-स्पीड सिग्नल संचारित करने के लिए डिज़ाइन किए गए सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है, जो आमतौर पर गीगाहर्ट्ज़ (गीगाहर्ट्ज़) में गति पर प्रसारित होते हैं।

  • हाई-एंड पीसीबी प्रूफिंग की समस्या को कैसे हल करें

    जैसा कि हम सभी जानते हैं, चीन के पीसीबी विनिर्माण उद्योग में प्रतिस्पर्धा बहुत भयंकर है। पीसीबी प्रूफिंग, बड़े पैमाने पर उत्पादन, पैकेजिंग और परिवहन जैसी प्रक्रियाओं की एक श्रृंखला से एक पूरी औद्योगिक श्रृंखला बनाई गई है। हाल के वर्षों में, व्यापक और तेजी से विकास और क्रूर बाजार प्रतिस्पर्धा के माध्यम से, चीन के पीसीबी उद्योग का मूल पैटर्न बन गया है। प्रासंगिक आंकड़ों से पता चलता है कि 2020 तक, अकेले चीनी मुख्यभूमि में पीसीबी उद्यमों की संख्या 2000 से अधिक तक पहुंच जाएगी, जो एक आश्चर्यजनक संख्या है।

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    सेमीकंडक्टर समर्थन उद्योग में मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर सामग्री, सेमीकंडक्टर उपकरण और सेमीकंडक्टर सॉफ़्टवेयर सेवाएँ शामिल हैं:

  • आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स में एकीकृत सर्किट का विकास और प्रभाव

    एकीकृत सर्किट की अवधारणा की जड़ें 1950 के दशक के अंत और 1960 के दशक की शुरुआत में पाई गईं। टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स के इंजीनियर जैक किल्बी और फेयरचाइल्ड सेमीकंडक्टर और बाद में इंटेल के सह-संस्थापक रॉबर्ट नॉयस ने स्वतंत्र रूप से एक ही सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट पर कई इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करने के विचार की कल्पना की।

  • चीन में सेमीकंडक्टर अनुप्रयोग उद्योग की वर्तमान विकास स्थिति और संभावनाओं का विश्लेषण

    1980 के दशक में, चीन ने सेमीकंडक्टर उद्योग में प्रवेश करना शुरू किया। शुरुआती दिनों में, सेमीकंडक्टर तकनीक मुख्य रूप से आयात पर निर्भर थी, जबकि चीन मुख्य रूप से सरल असेंबली और परीक्षण कार्य में लगा हुआ था। उस समय, शंघाई होंगली और ईस्ट चाइना सेमीकंडक्टर जैसे प्रमुख उद्यमों के उत्पाद प्रौद्योगिकी स्तर और अंतर्राष्ट्रीय उन्नत स्तर के बीच एक महत्वपूर्ण अंतर था, लेकिन इसने चीनी सेमीकंडक्टर उद्योग की नींव रखी।

  • आज हम चिप्स से संबंधित ज्ञान के बारे में बात करेंगे, उम्मीद है कि सभी को चिप्स समझने में कुछ मदद मिलेगी!

    1. चिप्स का परिचय चिप क्या है? चिप एक एकीकृत सर्किट है जिसकी तुलना इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के मस्तिष्क से की जा सकती है। चिप पर मौजूद घटक विभिन्न कार्य कर सकते हैं, जैसे जानकारी संसाधित करना, डेटा संग्रहीत करना, गणना करना और संचालन को नियंत्रित करना। इसे चिप क्यों कहा जाता है? "कोर" कोर और केंद्र का प्रतिनिधित्व करता है, और "चिप" एक पतले टुकड़े या टुकड़े का प्रतिनिधित्व करता है। चिप अर्धचालक सामग्रियों से बना एक पतला टुकड़ा है, जो पूरे सर्किट सिस्टम के मुख्य भाग के रूप में, कुंजी सर्किट संरचनाओं को एकीकृत करता है।

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