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EP2S60F1020C5N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​EP3C25U256C7N इंटेल द्वारा लॉन्च किया गया एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है। यह एफपीजीए साइक्लोन III श्रृंखला से संबंधित है और इसमें निम्नलिखित प्रमुख विशेषताएं और विशिष्टताएं हैं

परंपरागत रूप से, विश्वसनीयता कारणों के लिए, निष्क्रिय घटकों को बैकप्लेन पर इस्तेमाल करने की प्रवृत्ति है। हालांकि, सक्रिय बोर्ड की निर्धारित लागत को बनाए रखने के लिए, BGA जैसे अधिक से अधिक सक्रिय उपकरणों को बैकप्लेन पर डिज़ाइन किया गया है। निम्नलिखित रेड हाई स्पीड बैकप्लेन के बारे में है। संबंधित, मुझे आशा है कि आप रेड हाई स्पीड बैकप्लेन को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

​5CEBA7F23I7N इंटेल (पूर्व में Altera Corporation) द्वारा निर्मित एक फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) डिवाइस है। यह साइक्लोन वी श्रृंखला से संबंधित है, जिसे घटती बिजली की खपत, लागत और समय-समय पर बाजार की आवश्यकताओं को समायोजित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

XC6SLX100-2CSG484C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XCVU3P-2FFVC1517I 14nm/16nm FinFET नोड्स पर आधारित एक उच्च प्रदर्शन वाला FPGA है, जो 3D IC तकनीक और विभिन्न कम्प्यूटेशनल रूप से गहन अनुप्रयोगों का समर्थन करता है।