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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    ​XC3S700A-4FGG484I एक उच्च-प्रदर्शन, स्टेप-डाउन DC-DC पावर मॉड्यूल है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी एनालॉग डिवाइसेस द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 6V से 36V की विस्तृत इनपुट वोल्टेज रेंज और 5A का अधिकतम आउटपुट करंट है।
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    पॉलिमाइड उत्पादों की अत्यधिक गर्मी प्रतिरोध के कारण अत्यधिक मांग है, जो ईंधन कोशिकाओं से सैन्य अनुप्रयोगों और मुद्रित सर्किट बोर्डों तक सब कुछ में उनके उपयोग की ओर जाता है। निम्नलिखित VT901 Polyimide PCB से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप VT901 Polyimide PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    XCZU6EG-2FFVB1156I Xilinx® अल्ट्रास्केल MPSOC आर्किटेक्चर पर आधारित है। यह उत्पाद समृद्ध 64 बिट क्वाड कोर या ड्यूल कोर आर्म® कॉर्टेक्स-ए 53 और ड्यूल कोर आर्म कॉर्टेक्स-आर 5 एफ प्रोसेसिंग सिस्टम (Xilinx पर आधारित) ® अल्ट्रास्केल MPSOC आर्किटेक्चर) को एकीकृत करता है।
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    8 परत कठोर-फ्लेक्स पीसीबी मुख्य रूप से विभिन्न उत्पादों जैसे मोबाइल फोन, डिजिटल कैमरा, टैबलेट, नोटबुक कंप्यूटर, पहनने योग्य उपकरणों और इतने पर उपयोग किया जाता है। स्मार्ट फोन में FPC के लचीले सर्किट बोर्ड का अनुप्रयोग एक बड़े अनुपात में होता है। हमारी कंपनी कुशलता से मल्टी-लेयर fpc, सॉफ्ट-हार्ड कॉम्बिनेशन fpc, मल्टी-लेयर HDI सॉफ्ट-हार्ड कॉम्बिनेशन बोर्ड का उत्पादन कर सकती है। इसमें एचपी, डेल, सोनी आदि के साथ स्थिर सहयोग है।
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  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

  • FPC सर्किट बोर्ड की लापता प्रिंटिंग कवरिंग परत और लैमिनेटेड कवरिंग फिल्म के बीच अंतर

    एफपीसी सर्किट बोर्ड की कवरिंग फिल्म की स्थिति के बाद, चिपकने वाला पूरी तरह से ठोस और सर्किट के साथ एकीकृत करने के लिए गर्मी और दबाव डालना आवश्यक है।

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    सेमीकंडक्टर उद्योग एक उच्च तकनीक वाला उद्योग है जिसमें सेमीकंडक्टर सामग्रियों का अनुसंधान और विकास, विनिर्माण और अनुप्रयोग शामिल है। सेमीकंडक्टर एक विशेष प्रकार की सामग्री है जिसमें प्रवाहकीय गुण होते हैं जो कंडक्टर और इंसुलेटर के बीच स्थित होते हैं। सेमीकंडक्टर सामग्री विद्युत धारा के प्रवाह को नियंत्रित करके इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कार्यक्षमता प्राप्त करती है।

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    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों के लिए एक सामान्य शब्द है। इलेक्ट्रॉनिक्स में, यह सर्किट को छोटा करने की एक विधि है (मुख्य रूप से अर्धचालक उपकरण और निष्क्रिय घटकों सहित) और अक्सर अर्धचालक वेफर्स की सतह पर निर्मित होती है। इसे इंटीग्रेटेड सर्किट, माइक्रो सर्किट या माइक्रो के रूप में भी जाना जाता है

  • अगले पांच वर्षों में वैश्विक पीसीबी बाजार का आकार लगभग $800 है

    मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) एक निश्चित ताकत के साथ इन्सुलेट और गर्मी-इन्सुलेट सामग्री से बना एक बोर्ड है, जो सर्किट में तय होता है और विभिन्न घटकों के बीच कनेक्टिंग सर्किट प्रदान करता है।

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