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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XCVU190-3FLGB2104E एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है जो Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है, जो अपने उच्च प्रोग्रामबिलिटी, उच्च कंप्यूटिंग प्रदर्शन और कम बिजली की खपत विशेषताओं के कारण कई क्षेत्रों में मजबूत अनुप्रयोग क्षमता को प्रदर्शित करता है। इस चिप में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है, जिसमें सीमित नहीं है
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    मुद्रित सर्किट बोर्ड आमतौर पर ग्लास एपॉक्सी सब्सट्रेट पर तांबे की पन्नी की एक परत के साथ बंधे होते हैं। कॉपर फ़ॉइल की मोटाई आमतौर पर 18, m, 35 55 m, 55 is m और 70 The M होती है। आमतौर पर इस्तेमाल की जाने वाली कॉपर फ़ॉइल की मोटाई 35 When M होती है। जब तांबे का वज़न 70 मिमी से अधिक होता है, तो उसे हैवी कॉपर कहा जाता है पीसीबी
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    5CSEBA4U23I7N एक SOC FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) है जो Altera द्वारा निर्मित है, जिसमें उच्च प्रदर्शन और समृद्ध कार्यात्मक विशेषताएं हैं। यहाँ 5cseba4u23i7n के बारे में एक विस्तृत परिचय है:
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    XCR3128XL-10VQ100I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • समीक्षा

  • एचडीआई पीसीबी के लाभ

    1. यह एचडीआई पीसीबी की लागत को कम कर सकता है: जब पीसीबी की घनत्व आठ-परत बोर्ड से अधिक हो जाती है, तो इसे एचडीआई के साथ निर्मित किया जाता है, और इसकी लागत पारंपरिक जटिल दबाव प्रक्रिया की तुलना में कम होगी।

  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

  • क्या चिप्स और अर्धचालक एक ही चीज़ नहीं हैं?

    शुरुआती लोग "चिप" और "सेमीकंडक्टर" शब्दों से भ्रमित हो सकते हैं और उनके रिश्ते को अलग नहीं कर सकते हैं। आज, होंगटाई एक्सप्रेस इलेक्ट्रॉनिक्स चिप्स और सेमीकंडक्टर के बीच कनेक्शन और अंतर को सुलझाने पर ध्यान केंद्रित करेगा, जिसके बारे में हम अक्सर बात करते हैं।

  • सेमीकंडक्टर एक ऐसी सामग्री को संदर्भित करता है जिसकी चालकता को इन्सुलेटर से लेकर कंडक्टर तक नियंत्रित किया जा सकता है

    सेमीकंडक्टर एक ऐसी सामग्री को संदर्भित करता है जिसकी चालकता को इन्सुलेटर से कंडक्टर तक नियंत्रित किया जा सकता है। विज्ञान और प्रौद्योगिकी या आर्थिक विकास के नजरिए से कोई भी बात न हो, अर्धचालकों का महत्व बहुत अधिक है। आज के अधिकांश इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद, जैसे कंप्यूटर, मोबाइल फोन या डिजिटल रिकॉर्डर, अर्धचालकों से निकटता से संबंधित हैं। सामान्य अर्धचालक सामग्रियों में सिलिकॉन, जर्मेनियम, गैलियम आर्सेनाइड आदि शामिल हैं, और सिलिकॉन व्यावसायिक अनुप्रयोगों में सबसे प्रभावशाली अर्धचालक सामग्रियों में से एक है।

  • उच्च आवृत्ति के लिए पीसीबी कैसे डिज़ाइन करें?

    उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) को डिजाइन करने के लिए सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करने, नुकसान को कम करने और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए विभिन्न कारकों पर सावधानीपूर्वक विचार करने की आवश्यकता होती है। यहां कुछ प्रमुख कदम और विचार दिए गए हैं:

  • एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट) पीसीबी क्या है?

    हाई डेंसिटी इंटरकनेक्शन (एचडीआई) पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड के उत्पादन के लिए एक प्रकार की (प्रौद्योगिकी) है। यह अपेक्षाकृत उच्च सर्किट वितरण घनत्व वाला एक सर्किट बोर्ड है जिसमें माइक्रो ब्लाइंड थ्रू और दफ़न तकनीक का उपयोग किया जाता है।

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