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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • XC7K355T-1FFG901I

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    XC7K355T-1FFG901I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XC3S400-4FGG456C एक FPGA चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है और स्पार्टन -3 श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में कई महत्वपूर्ण विशेषताएं हैं जो इसे कई क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग करती हैं।
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    BCM54616SC0HKFBG एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    ADSP-21562WCSWZ4 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • समीक्षा

  • अर्धचालकों के कुछ महत्वपूर्ण गुण

    अर्धचालक की प्रतिरोधकता तापमान के साथ नीचे क्यों जाती है कंडक्टर और अर्धचालक के बीच प्रतिरोधकता अंतर चार्ज वाहक के विभिन्न घनत्व के कारण होता है।

  • इंटीग्रेटेड सर्किट क्या है?

    एक इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी), जिसे आमतौर पर माइक्रोचिप या चिप के रूप में भी जाना जाता है, एक छोटा इलेक्ट्रॉनिक सर्किट होता है जिसमें ट्रांजिस्टर, डायोड, रेसिस्टर्स और कैपेसिटर जैसे कई इंटरकनेक्टेड सेमीकंडक्टर डिवाइस होते हैं, जो आमतौर पर एक सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट पर निर्मित होते हैं। सिलिकॉन. एक एकीकृत सर्किट के घटकों को विशिष्ट इलेक्ट्रॉनिक कार्य करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, और संपूर्ण सर्किट एक एकल इकाई के रूप में निर्मित किया गया है।

  • इंटीग्रेटेड सर्किट के रूप क्या हैं?

    एकीकृत सर्किट (आईसी), जिसे माइक्रोचिप्स या केवल चिप्स के रूप में भी जाना जाता है, आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स के मूलभूत घटक हैं।

  • एचडीआई पीसीबी के लाभ

    1. यह एचडीआई पीसीबी की लागत को कम कर सकता है: जब पीसीबी की घनत्व आठ-परत बोर्ड से अधिक हो जाती है, तो इसे एचडीआई के साथ निर्मित किया जाता है, और इसकी लागत पारंपरिक जटिल दबाव प्रक्रिया की तुलना में कम होगी।

  • बहुपरत बोर्ड क्या हैं?

    मल्टी-लेयर पीसीबी एक सर्किट बोर्ड है जो एक दूसरे पर आरोपित विद्युत परत (तांबे की पन्नी परत) की दो से अधिक परतों से बना होता है। तांबे की परतें राल की परतों द्वारा एक साथ बंधी होती हैं।

  • C919 चीनी लोगों ने सिर्फ एक खोल बनाया? आइए देखें कि अंदरूनी सूत्र क्या कहते हैं

    C919 बड़े यात्री विमान की सफल पहली उड़ान ने कई लोगों को उत्साहित किया। हालाँकि, कुछ अलग आवाज़ें इंटरनेट पर भी दिखाई दीं: यह कहते हुए कि इस विमान के कई हिस्से आयातित सामान हैं, और कुछ ने यह भी कहा कि चीनी C919 ने सिर्फ एक शेल बनाया है।

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