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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • 8 परतों 3Step HDI

    8 परतों 3Step HDI

    å® å ° _é‚¹å ° è "8: 8 लेयर 3Step HDI को पहले 3-6 लेयर्स दबाया जाता है, फिर 2 और 7 लेयर्स जोड़े जाते हैं, और अंत में 1 से 8 लेयर्स जोड़े जाते हैं। कुल तीन बार। निम्नलिखित 8 परतों के बारे में है 3Step HDI, मैं आपको बेहतर ढंग से 8 परतों 3Step HDI.å® ‚¹ ° _éæ³å ° è "‰" को समझने में मदद करने की आशा करता हूं: 8 परतों के त्वरित विवरण मूल, गुआंग्डोंग, चीन ब्रांड नाम: HDI मॉडल संख्या: कठोर-पीसीबीबेस सामग्री: ITEQCopper मोटाई: 1oz बोर्ड की मोटाई: 1.0 मिमी। छेद का आकार: 0.1 मिमी मिन। लाइन चौड़ाई: 3mil न्यूनतम। पंक्ति रिक्ति: 3milSurface फिनिशिंग: परतों के डिज़ाइन: 8L PCB स्टैंडर्ड: IPC-A-600Solder मास्क: ब्लू लेजेंड: व्हाइटप्रॉड कोटेशन: 2 घंटे के भीतर सेवा: 24 घंटे तकनीकी सेवाएं नमूना वितरण: 14 दिनों के भीतर
  • Ep2gx125ef29i5g

    Ep2gx125ef29i5g

    EP2AGX125EF29I5G विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E Xilinx द्वारा निर्मित एक उच्च-प्रदर्शन FPGA चिप है। चिप एडवांस्ड अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर पर आधारित है, जिसमें 1176000 लॉजिक एलिमेंट्स और 67200 एडेप्टिव लॉजिक मॉड्यूल (ALM) हैं, जो 60.8 MBIT तक एम्बेडेड मेमोरी और 560 I/O पोर्ट प्रदान करते हैं।
  • XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे उन्नत सेमीकंडक्टर तकनीक के अग्रणी प्रदाता Xilinx द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 1,143,360 लॉजिक सेल, 50 एमबी ब्लॉक रैम, 1,728 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस और 2.2 मिलियन फ्लिप-फ्लॉप हैं। यह 1.0V से 1.2V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1.5 गीगाहर्ट्ज़ है, जो इसे बाजार में सबसे अधिक प्रदर्शन करने वाले एफपीजीए में से एक बनाती है।
  • TPSD337M006R0045

    TPSD337M006R0045

    TPSD337M006R0045 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

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