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10AS022C4U19E3LG एक इलेक्ट्रॉनिक घटक है, विशेष रूप से इंटेल के पैकेज प्रकार 484-BFBGA बैच 24+उत्पादों से संबंधित है। यह घटक एक प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस, माइक्रोप्रोसेसर, इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी), या अन्य प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक घटक हो सकता है जो विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में उपयोग किया जाता है

EP2C70F672I8N एक FPGA चिप है जिसे Altera Corporation द्वारा निर्मित किया गया है, जो चक्रवात II श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप TSMC की 90nm की 90nm कम-के ढांकता हुआ प्रक्रिया को अपनाती है और इसे 300 मिमी वेफर्स पर निर्मित किया जाता है, जिसका उद्देश्य जटिल डिजिटल सिस्टम का समर्थन करते हुए तेजी से उपलब्धता और कम लागत प्रदान करना है

यूएवी पीसीबी प्रदर्शनी में सबसे बड़े हॉट स्पॉट में से एक बन गया है। DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg और अन्य प्रसिद्ध UAV कंपनियों ने अपने नवीनतम उत्पादों को प्रदर्शित किया है। यहां तक ​​कि इंटेल और क्वालकॉम के बूथ शक्तिशाली संचार कार्यों के साथ विमान प्रदर्शित करते हैं जो स्वचालित रूप से बाधाओं से बच सकते हैं।

XC3S50AN-4TQG144C एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XC3S2000-4FGG676C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XC6SLX9-3CSG225C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।