उत्पाद

FPC और PCB के जन्म और विकास ने नरम और कठोर बोर्ड के एक नए उत्पाद को जन्म दिया। इसलिए, सॉफ्ट और हार्ड बोर्ड के संयोजन ने एफपीसी विशेषताओं और पीसीबी विशेषताओं के साथ एक सर्किट बोर्ड का गठन किया। निम्नलिखित सैन्य कठोर फ्लेक्स बैकप्लेन के बारे में है, मुझे उम्मीद है कि आप सैन्य कठोर फ्लेक्स बैकप्लेन को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

8 लेयर्स 3Step HDI, पहले 3-6 लेयर्स दबाएं, फिर 2 और 7 लेयर्स जोड़ें, और आखिर में 1 से 8 लेयर्स, कुल तीन बार जोड़ें। निम्न में से 8 लेयर्स 3Step HDI हैं, मुझे उम्मीद है कि आप बेहतर तरीके से 8 समझने में मदद करेंगे परतों 3Step HDI।

EP3SE110F1152I3N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XA7Z020-1CLG484Q औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XCVU13P-2FLGA2577E VIRTEX ™ ALTRASCALE+ ™ डिवाइस 14NM/16NM Finfet नोड पर उच्चतम प्रदर्शन और एकीकृत कार्यक्षमता प्रदान करता है। AMD की तीसरी पीढ़ी के 3D IC ने मूर के कानून की सीमाओं को तोड़ने के लिए स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (SSI) तकनीक का उपयोग किया है और सख्त डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उच्चतम सिग्नल प्रोसेसिंग और सीरियल I/O बैंडविड्थ को प्राप्त किया है

5SGXMA4H2F35I3LG एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।