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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I एक उच्च-प्रदर्शन फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 1.8 मिलियन सिस्टम गेट, 624 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन और 288 डीएसपी स्लाइस हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाते हैं। यह 1.2V से 1.5V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, PCI और SSTL जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 250 मेगाहर्ट्ज है।
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    बीसीएम84074एआईएफएसबीएलजी

    BCM84074AIFSBLG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XCKU3P-2FFVB676E

    ​XCKU3P-2FFVB676E Xilinx द्वारा लॉन्च की गई एक उच्च-प्रदर्शन वाली FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है। यह चिप अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर से संबंधित है और इसमें उत्कृष्ट लागत-प्रभावशीलता, प्रदर्शन और बिजली की खपत है, जो इसे पैकेट प्रोसेसिंग जैसे अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से उपयुक्त बनाती है।
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    XC6SLX45-3CSG484C

    XC6SLX45-3CSG484C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XCZU2CG-1SBVA484E

    ​XCZU2CG-1SBVA484E एक SoC FPGA है जो Xilinx की Zynq UltraScale+श्रृंखला का हिस्सा है। यह FPGA ARM Cortex-A53 प्रोसेसर कोर को एकीकृत करता है, जो शक्तिशाली प्रसंस्करण क्षमताएं और समृद्ध I/O इंटरफेस प्रदान करता है।
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    XCKU060-2FFVA1517I

    ​XCKU060-2FFVA1517I को 20nm प्रक्रिया के तहत सिस्टम प्रदर्शन और एकीकरण के लिए अनुकूलित किया गया है, और यह सिंगल चिप और अगली पीढ़ी के स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (SSI) तकनीक को अपनाता है। यह एफपीजीए अगली पीढ़ी की मेडिकल इमेजिंग, 8k4k वीडियो और विषम वायरलेस बुनियादी ढांचे के लिए आवश्यक डीएसपी गहन प्रसंस्करण के लिए भी एक आदर्श विकल्प है।
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  • समीक्षा

  • अर्धचालकों का उपयोग और छह प्रमुख खंडित उद्योग

    सेमीकंडक्टर्स के अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है, जो लगभग हमारे जीवन के हर पहलू में व्याप्त है। इसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों, संचार उपकरण, कंप्यूटर, चिकित्सा उपकरण आदि जैसे क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। विभिन्न अनुप्रयोग क्षेत्रों के अनुसार, अर्धचालकों को छह प्रमुख उप क्षेत्रों में विभाजित किया जा सकता है:

  • पीसीबी को क्यों साफ किया जाना चाहिए?

    गैर-कार्यात्मक या खराब प्रदर्शन करने वाले सर्किटों की समस्या का निवारण करते समय, इंजीनियर आमतौर पर योजनाबद्ध स्तर से सर्किट पर विचार करने के लिए सिमुलेशन या अन्य विश्लेषण उपकरण चला सकते हैं।

  • उच्च आवृत्ति के लिए पीसीबी कैसे डिज़ाइन करें?

    उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) को डिजाइन करने के लिए सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करने, नुकसान को कम करने और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए विभिन्न कारकों पर सावधानीपूर्वक विचार करने की आवश्यकता होती है। यहां कुछ प्रमुख कदम और विचार दिए गए हैं:

  • FPC सर्किट बोर्ड की लापता प्रिंटिंग कवरिंग परत और लैमिनेटेड कवरिंग फिल्म के बीच अंतर

    एफपीसी सर्किट बोर्ड की कवरिंग फिल्म की स्थिति के बाद, चिपकने वाला पूरी तरह से ठोस और सर्किट के साथ एकीकृत करने के लिए गर्मी और दबाव डालना आवश्यक है।

  • आरएफ पीसीबी बोर्ड क्या है?

    RF PCB का मतलब रेडियो फ्रीक्वेंसी PCB है। लोग इन पीसीबी को उच्च आवृत्ति पीसीबी भी कहते हैं, यह उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति वाले पीसीबी के लिए है, और इसका उपयोग उच्च आवृत्ति वाले उत्पादों के क्षेत्र में किया जाता है। (आवृत्ति 300MHZ से अधिक या तरंग दैर्ध्य 1 मीटर से कम) और माइक्रोवेव (3GHZ से अधिक आवृत्ति या 0.1 मीटर से कम तरंग दैर्ध्य)। यह माइक्रोवेव सब्सट्रेट द्वारा सामान्य पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के साथ या किसी विशेष तरीके से बनाया जाता है।

  • क्या चिप्स और अर्धचालक एक ही चीज़ नहीं हैं?

    शुरुआती लोग "चिप" और "सेमीकंडक्टर" शब्दों से भ्रमित हो सकते हैं और उनके रिश्ते को अलग नहीं कर सकते हैं। आज, होंगटाई एक्सप्रेस इलेक्ट्रॉनिक्स चिप्स और सेमीकंडक्टर के बीच कनेक्शन और अंतर को सुलझाने पर ध्यान केंद्रित करेगा, जिसके बारे में हम अक्सर बात करते हैं।

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