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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • 6 मिमी मोटी TU883 हाई स्पीड बैकप्लेन

    6 मिमी मोटी TU883 हाई स्पीड बैकप्लेन

    हाई-स्पीड टीटीएल सर्किट में शाखा की लंबाई 1.5 इंच से कम होनी चाहिए। इस टोपोलॉजी में वायरिंग की जगह कम होती है और इसे सिंगल रेसिस्टर के साथ समाप्त किया जा सकता है। हालांकि, यह वायरिंग संरचना विभिन्न सिग्नल प्राप्त सिग्नल सिग्नल को अतुल्यकालिक बनाता है। निम्नलिखित 6 मिमी मोटी TU883 हाई स्पीड बैकप्लेन से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 6 मिमी मोटी TU883 हाई स्पीड बैकप्लेन को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • BCM56062A0KFSBG

    BCM56062A0KFSBG

    BCM56062A0KFSBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • 10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • EPM3064ATI100-10N

    EPM3064ATI100-10N

    EPM3064ATI100-10N विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C Xilinx द्वारा निर्मित एक जटिल प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस (CPLD) है। चिप को TQFP-100 में पैक किया गया है और इसमें 100 पिन हैं, जिनमें से 72 I/O पिन हैं। यह 3.3V बिजली की आपूर्ति वोल्टेज का समर्थन करता है और 0 ℃ से 70 ℃ के तापमान सीमा के भीतर संचालित होता है।
  • 5CGXBC9E6F35C7N

    5CGXBC9E6F35C7N

    5CGXBC9E6F35C7N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

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