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10CX105YF672E6G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​EP2AGX95EF35C6G एक प्रकार का FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है जो Intel (पूर्व में Altera) द्वारा बनाया गया है। इस विशिष्ट एफपीजीए में 95,776 लॉजिक तत्व हैं, जो 600 मेगाहर्ट्ज तक की गति से संचालित होता है, और इसमें 2,048 मल्टीप्लायर, 4 पीएलएल और 21 ट्रांसीवर चैनल हैं।

BCM5482SA2KFBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

​XCZU49DR-L2FFVF1760I Xilinx Corporation द्वारा निर्मित एक SoC FPGA (सिस्टम ऑन चिप फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है।

पीसीबी प्रूफिंग में, कॉपर पन्नी की एक परत FR-4 की बाहरी परत से बंधी होती है। जब तांबे की मोटाई = 8oz होती है, तो इसे 8OZ भारी कॉपर पीसीबी के रूप में परिभाषित किया जाता है। 8OZ भारी तांबे के पीसीबी में उत्कृष्ट विस्तार प्रदर्शन, उच्च तापमान, कम तापमान और संक्षारण प्रतिरोध होता है, जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरण उत्पादों को लंबे समय तक सेवा जीवन प्रदान करने की अनुमति देता है, और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के आकार को सरल बनाने में भी बहुत मदद करता है। विशेष रूप से, इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद जिन्हें उच्च वोल्टेज और धाराओं को चलाने की आवश्यकता होती है, उन्हें 8OZ भारी तांबा पीसीबी की आवश्यकता होती है।

साधारण चिप कैपेसिटर एसएमटी के माध्यम से खाली पीसीबी पर रखे जाते हैं; दफन समाई को दफनाने के लिए पीसीबी / एफपीसी में नई दफन समाई सामग्री को एकीकृत करना है, जो पीसीबी की जगह बचा सकता है और ईएमआई / शोर दमन आदि को कम कर सकता है। वर्तमान में एमईएमएस माइक्रोफोन और संचारों का उत्तर देने में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। निम्नलिखित MC244 दफन संधारित्र पीसीबी से संबंधित है, मैं उम्मीद है कि आप MC24M दफन कैपेसिटर पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।