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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • 18 लेयर रिगिड-फ्लेक्स पीसीबी

    18 लेयर रिगिड-फ्लेक्स पीसीबी

    18Layer Rigid-Flex PCB एक मुद्रित सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है जिसमें एक या एक से अधिक कठोर क्षेत्र और एक या एक से अधिक लचीले क्षेत्र होते हैं, जो कठोर बोर्डों और लचीले बोर्डों से बना होता है जो व्यवस्थित रूप से एक साथ टुकड़े टुकड़े में होता है, और विद्युत रूप से धातु के छेद से जुड़ा होता है। रिगिड फ्लेक्स पीसीबी न केवल उस समर्थन फ़ंक्शन को प्रदान कर सकता है जो कठोर पीसीबी के पास होना चाहिए, बल्कि लचीले बोर्ड की झुकने वाली संपत्ति भी है, जो 3 डी असेंबली की आवश्यकताओं को पूरा कर सकती है।
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    बीसीएम56870ए0आईएफएसबीजी

    BCM56870A0IFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I स्पार्टन -7 श्रृंखला से संबंधित एक Xilinx चिप है, जो 28 नैनोमीटर तकनीक का उपयोग करके निर्मित है। यह विभिन्न उत्कृष्ट विशेषताओं के साथ एक फ़ील्ड प्रोग्रामेबल लॉजिक एरे (FPGA) चिप है। XC7S75-1FGGA676I Microblaze ™ से सुसज्जित है एक सॉफ्ट प्रोसेसर जो 200 से अधिक DMIPs के प्रदर्शन को प्राप्त कर सकता है और DDR3 को 800MB/s पर समर्थन कर सकता है।
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    आपको इलेक्ट्रॉनिक्स डिज़ाइन में एकीकृत सर्किट से निपटने की संभावना है। कभी-कभी, आपको माइक्रोप्रोसेसर के साथ काम करने के कठिन कार्य का सामना करना पड़ सकता है। यह मानना ​​ग़लत है कि माइक्रोप्रोसेसर के साथ डिज़ाइन करना विशिष्ट आईसी के समान है।

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    "चिप्स क्यों अटके हैं" से लेकर "चिप्स की कमी कैसे दूर की जा सकती है" तक, हम स्पष्ट रूप से महसूस कर सकते हैं कि हर किसी को चिप्स के महत्व की बहुत गहरी समझ है। हालाँकि, जब कई छात्र चिप उद्योग से संपर्क करते हैं और अधिक जानना चाहते हैं, तब भी उनके पास उत्तर देने के लिए कई तरह के प्रश्न होंगे!

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  • पीसीबी लेआउट सिद्धांतों

    संरचनात्मक ड्राइंग के अनुसार बोर्ड के आकार और फ्रेम को सेट करें, बढ़ते छेद, कनेक्टर्स और अन्य उपकरणों की व्यवस्था करें, जिन्हें संरचनात्मक तत्वों के अनुसार तैनात करने की आवश्यकता है, और इन उपकरणों को गैर-चल योग्य विशेषता दें। प्रक्रिया डिजाइन विनिर्देशों की आवश्यकताओं के अनुसार आकार का आयाम।

  • सेमीकंडक्टर का क्या मतलब है

    अर्धचालक मुख्य रूप से चार भागों से बने होते हैं: एकीकृत सर्किट, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण, असतत उपकरण और सेंसर। हालाँकि, चूंकि एकीकृत सर्किट उनमें से 80% के लिए जिम्मेदार हैं, आम तौर पर आम लोग एकीकृत सर्किट को अर्धचालक मानते हैं। एकीकृत सर्किट में, उन्हें माइक्रोप्रोसेसर, मेमोरी, लॉजिक डिवाइस और एनालॉग डिवाइस में विभाजित किया जाता है। ये छोटे डिब्बे जैसी चीजें वास्तव में वही हैं जिन्हें हम आमतौर पर चिप्स कहते हैं।

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