उत्पाद
घर > उत्पाद > XCKU3P-2SFVB784I

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • XC7Z035-2FFG900I

    XC7Z035-2FFG900I

    ​XC7Z035-2FFG900I ARM® Cortex™- A9 प्रोसेसर डुअल कोर (Zynq-7000) और सिंगल कोर (Zynq-7000S) Cortex-A9 कॉन्फ़िगरेशन में उपलब्ध है, जो प्रति वाट एकीकृत 28nm प्रोग्रामेबल लॉजिक प्रदान करता है, जिसमें बिजली की खपत और प्रदर्शन का स्तर बेहतर होता है। असतत प्रोसेसर और FPGA सिस्टम
  • 10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • बीसीएम65040आईएमएलजी

    बीसीएम65040आईएमएलजी

    BCM65040IMLG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCZU5CG-L1SFVC784I

    XCZU5CG-L1SFVC784I

    ​XCZU5CG-L1SFVC784I में 64 बिट प्रोसेसर स्केलेबिलिटी है, जो ग्राफिक्स, वीडियो, वेवफॉर्म और पैकेट प्रोसेसिंग के लिए सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर इंजन के साथ वास्तविक समय नियंत्रण को जोड़ती है। मल्टी प्रोसेसर ऑन-चिप सिस्टम डिवाइस मानक रीयल-टाइम प्रोसेसर और प्रोग्रामेबल लॉजिक से लैस प्लेटफॉर्म पर बनाए जाते हैं।
  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    ​EP3SL200F1152I3N एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो Altera द्वारा निर्मित है, जो स्ट्रैटिक्स III श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में निम्नलिखित विशेषताएँ और विशिष्टताएँ हैं
  • XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I

    ​XC6SLX100-2FGG676I Xilinx द्वारा लॉन्च की गई एक FPGA चिप है, जो CoolRunner II श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में निम्नलिखित विशेषताएं और फायदे हैं:
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • उच्च आवृत्ति मुद्रित सर्किट बोर्ड

    आजकल, उच्च आवृत्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक्स बहुत चिंता का विषय हैं, खासकर रिमोट सिस्टम में। उपग्रह संचार के तेजी से विकास के साथ, डेटा आइटम तेज और उच्च आवृत्ति की ओर विकसित हो रहे हैं।

  • हाई-एंड पीसीबी प्रूफिंग की समस्या को कैसे हल करें

    जैसा कि हम सभी जानते हैं, चीन के पीसीबी विनिर्माण उद्योग में प्रतिस्पर्धा बहुत भयंकर है। पीसीबी प्रूफिंग, बड़े पैमाने पर उत्पादन, पैकेजिंग और परिवहन जैसी प्रक्रियाओं की एक श्रृंखला से एक पूरी औद्योगिक श्रृंखला बनाई गई है। हाल के वर्षों में, व्यापक और तेजी से विकास और क्रूर बाजार प्रतिस्पर्धा के माध्यम से, चीन के पीसीबी उद्योग का मूल पैटर्न बन गया है। प्रासंगिक आंकड़ों से पता चलता है कि 2020 तक, अकेले चीनी मुख्यभूमि में पीसीबी उद्यमों की संख्या 2000 से अधिक तक पहुंच जाएगी, जो एक आश्चर्यजनक संख्या है।

  • चीन के "कोर" का भविष्य और अधिक उज्ज्वल होगा

    जैसे स्टील उद्योग का समर्थन करता है, चिप्स सूचना उद्योग का समर्थन करता है। चिप अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण क्षमता देश के उच्च, परिष्कृत और अत्याधुनिक प्रौद्योगिकी विकास स्तर का प्रतीक है।

  • पीसीबी फैक्ट्री में पीसीबी का रखरखाव कैसे करें

    यद्यपि पीसीबी बोर्ड में एक निश्चित आत्म-सुरक्षा कार्य होता है, इसे दैनिक उपयोग में संक्षारक वातावरण में होने से बचना चाहिए, और संक्षारक कारकों को जितना संभव हो सके समाप्त करना चाहिए ताकि इसकी सेवा जीवन को काफी बढ़ाया जा सके। उपयोग करते समय, उच्च तापमान और निम्न तापमान वाले वातावरण से बचने के लिए इसे मध्यम तापमान वाले वातावरण में रखने का प्रयास करें। तो पीसीबी फैक्ट्री पीसीबी का रखरखाव कैसे करती है?

  • बहुपरत सर्किट बोर्डों में ब्लिस्टरिंग के कारण और समाधान

    बहुपरत सर्किट बोर्ड के फफोले होने के कारण

  • सेमीकंडक्टर प्रशीतन प्रौद्योगिकी

    वर्तमान प्रशीतन प्रौद्योगिकी में सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। ग्रीनहाउस में फसलों की वृद्धि के दौरान, सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक पर्यावरणीय तापमान को प्रभावी ढंग से नियंत्रित कर सकती है, विशेष रूप से पर्यावरण के लिए उच्च आवश्यकताओं वाले कुछ पौधों के लिए

जांच भेजें