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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    AD8029ARZ विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    XC6SLX45-2CSG324I Xilinx द्वारा निर्मित एक प्रकार का FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है। इस विशिष्ट एफपीजीए में 43,661 लॉजिक सेल हैं, जो 400 मेगाहर्ट्ज तक की गति से संचालित होता है, और इसमें 1.3 एमबी ब्लॉक रैम, 180 डीएसपी स्लाइस और 167 उपयोगकर्ता I/Os हैं।
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    XC7S75-1FGGA676I स्पार्टन -7 श्रृंखला से संबंधित एक Xilinx चिप है, जो 28 नैनोमीटर तकनीक का उपयोग करके निर्मित है। यह विभिन्न उत्कृष्ट विशेषताओं के साथ एक फ़ील्ड प्रोग्रामेबल लॉजिक एरे (FPGA) चिप है। XC7S75-1FGGA676I Microblaze ™ से सुसज्जित है एक सॉफ्ट प्रोसेसर जो 200 से अधिक DMIPs के प्रदर्शन को प्राप्त कर सकता है और DDR3 को 800MB/s पर समर्थन कर सकता है।
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    8304amilft औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    EP2AGX190EF29C6G एक उच्च-प्रदर्शन क्षेत्र प्रोग्रामेबल गेट सरणी (FPGA) चिप है जो इंटेल द्वारा निर्मित है (पूर्व में परिवर्तन, जिसे अब इंटेल द्वारा अधिग्रहित किया गया है), Arria II GX श्रृंखला से संबंधित है
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • चिप्स का कार्य एवं सिद्धांत

    चिप का मुख्य कार्य गणना और प्रसंस्करण कार्यों को पूरा करना है, और एक एकीकृत सर्किट एक छोटे घटक पर सर्किट को पैकेज करना है।

  • सेमीकंडक्टर उद्योग क्या करता है

    सेमीकंडक्टर उद्योग मुख्य रूप से एकीकृत सर्किट, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार प्रणाली, फोटोवोल्टिक बिजली उत्पादन, प्रकाश अनुप्रयोग, उच्च-शक्ति बिजली रूपांतरण और अन्य क्षेत्रों पर केंद्रित है। प्रौद्योगिकी या आर्थिक विकास के दृष्टिकोण से अर्धचालकों का महत्व बहुत अधिक है

  • चिप क्या है

    परिभाषा: एक एकीकृत सर्किट चिप एक छोटी, पतली सिलिकॉन-आधारित सामग्री है जो ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर इत्यादि जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करती है। यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का एक मूलभूत घटक है।

  • चिप सिद्धांत और क्वांटम यांत्रिकी

    कई अशिक्षितों का मानना ​​है कि क्वांटम यांत्रिकी सिर्फ एक गणितीय खेल है जिसका कोई व्यावहारिक मूल्य नहीं है। हाहा, आइए कंप्यूटर चिप्स के पूर्वज को खोजें, कृपया प्रदर्शन पर एक नज़र डालें:

  • पीसीबी बोर्ड के क्या फायदे हैं?

    हमारे दैनिक जीवन में, कई बुद्धिमान विद्युत उपकरण हैं जो हमें कई उपयुक्तताएं लाते हैं, जैसे कि फर्श पर सफाई करने वाले रोबोट, डिश धोने वाले रोबोट, खाना पकाने के रोबोट, आदि, इन रोबोटों को असेंबली प्रक्रिया में विश्वसनीय गुणवत्ता वाले पीसीबी बोर्ड की अनिवार्य रूप से आवश्यकता होती है।

  • पीसीबी मॉड्यूलर लेआउट विचारों

    हार्डवेयर प्लेटफार्मों और अधिक से अधिक जटिल इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के तेजी से उच्च एकीकरण के साथ सामना करते हुए, पीसीबी लेआउट में एक मॉड्यूलर सोच होनी चाहिए, जिसमें हार्डवेयर स्कीमैटिक्स और पीसीबी वायरिंग के डिजाइन में मॉड्यूलरिटी के उपयोग की आवश्यकता होती है। , संरचित डिजाइन विधि। एक हार्डवेयर इंजीनियर के रूप में, सिस्टम के समग्र आर्किटेक्चर को समझने के आधार पर, सबसे पहले, हमें योजनाबद्ध आरेख और पीसीबी वायरिंग डिज़ाइन में जानबूझकर मॉड्यूलर डिजाइन विचारों को मर्ज करना चाहिए, पीसीबी की वास्तविक स्थिति के साथ संयुक्त, मूल विचार की योजना बनाएं पीसीबी लेआउट का।

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