5CEFA9F23I7N

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5CEFA9F23I7N FBGA-484 पैकेजिंग विधि को अपनाता है। इस पैकेजिंग में अच्छा गर्मी अपव्यय प्रदर्शन और विश्वसनीयता है, और यह चिप के आंतरिक सर्किट की प्रभावी ढंग से रक्षा कर सकती है।

नमूना:5CEFA9F23I7N

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5CEFA9F23I7N में कई उत्कृष्ट प्रदर्शन विशेषताएँ हैं। सबसे पहले, इसमें 301,000 तर्क तत्व हैं, जो जटिल तार्किक संचालन और डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग के लिए मजबूत समर्थन प्रदान करते हैं। इसके अनुकूली तर्क मॉड्यूल (एएलएम) की संख्या 113,560 तक पहुंच जाती है, जो लचीले ढंग से विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों की आवश्यकताओं के अनुकूल हो सकती है। इस चिप में 13.59 मेगाबिट्स (एमबी) तक की एम्बेडेड मेमोरी भी है, जो डेटा स्टोरेज और प्रोसेसिंग के लिए पर्याप्त जगह प्रदान करती है। प्रदर्शन के संदर्भ में, 5CEFA9F23I7N की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 800MHz तक पहुंच सकती है, जो बड़ी मात्रा में डेटा को जल्दी से संसाधित कर सकती है। इसकी कार्यशील वोल्टेज सीमा 1.07V और 1.13V के बीच है। अपेक्षाकृत कम वोल्टेज बिजली की खपत को कम करने में मदद करता है। इसके अलावा, यह चिप आर्द्रता के प्रति संवेदनशील है, जिसका अर्थ है कि उपयोग के दौरान, चिप के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करने के लिए पर्यावरणीय आर्द्रता के प्रभाव पर ध्यान देने की आवश्यकता है। 5CEFA9F23I7N FBGA-484 जैसे कई पैकेजिंग प्रकारों का भी समर्थन करता है। इस पैकेजिंग विधि में अच्छा ताप अपव्यय प्रदर्शन और विश्वसनीयता है।
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