5CEFA9F23I7N

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5CEFA9F23I7N FBGA-484 पैकेजिंग विधि को अपनाता है। इस पैकेजिंग में अच्छी गर्मी अपव्यय प्रदर्शन और विश्वसनीयता है, और चिप के आंतरिक सर्किट की प्रभावी रूप से रक्षा कर सकती है।

नमूना:5CEFA9F23I7N

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उत्पाद वर्णन

5CEFA9F23I7N में कई उत्कृष्ट प्रदर्शन विशेषताएं हैं। सबसे पहले, इसमें 301,000 लॉजिक तत्व हैं, जो जटिल तार्किक संचालन और डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग के लिए मजबूत समर्थन प्रदान करते हैं। इसके अनुकूली लॉजिक मॉड्यूल (ALM) की संख्या 113,560 तक पहुंच जाती है, जो लचीले ढंग से विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों की जरूरतों के अनुकूल हो सकती है। इस चिप में 13.59 मेगाबिट्स (एमबी) तक की एम्बेडेड मेमोरी भी है, जो डेटा स्टोरेज और प्रोसेसिंग के लिए पर्याप्त स्थान प्रदान करती है। प्रदर्शन के संदर्भ में, 5CEFA9F23I7N की अधिकतम परिचालन आवृत्ति 800MHz तक पहुंच सकती है, जो जल्दी से बड़ी मात्रा में डेटा को संसाधित कर सकती है। इसकी कामकाजी वोल्टेज रेंज 1.07V और 1.13V के बीच है। अपेक्षाकृत कम वोल्टेज बिजली की खपत को कम करने में मदद करता है। इसके अलावा, यह चिप आर्द्रता संवेदनशील है, जिसका अर्थ है कि उपयोग के दौरान, चिप के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करने के लिए पर्यावरणीय आर्द्रता के प्रभाव पर ध्यान देने की आवश्यकता है। 5CEFA9F23I7N भी कई पैकेजिंग प्रकारों का समर्थन करता है, जैसे FBGA-484। इस पैकेजिंग विधि में अच्छी गर्मी अपव्यय प्रदर्शन और विश्वसनीयता है।
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