HONTEC प्रमुख HDI बोर्ड निर्माण में से एक है, जो 28 देशों में उच्च-तकनीकी उद्योगों के लिए उच्च-मिक्स, कम मात्रा और क्विकटर्न प्रोटोटाइप पीसीबी में माहिर है।
हमारे एचडीआई बोर्ड ने उल, एसजीएस और आईओएसओ प्रमाण पत्र पारित किया है, हम आईएसओ 14001 और टीएस 16 9 4 9 के आवेदन में भी हैं।
में स्थितशेन्ज़ेनग्वांगडोंग, HONTEC भागीदारों के साथ यूपीएस, डीएचएल और विश्वस्तरीय फारवर्डर कुशल शिपिंग सेवाएं प्रदान करने के लिए। हम से एचडीआई बोर्ड खरीदने के लिए आपका स्वागत है। ग्राहकों के हर अनुरोध का 24 घंटे के भीतर जवाब दिया जा रहा है।
8 लेयर्स 3Step HDI, पहले 3-6 लेयर्स दबाएं, फिर 2 और 7 लेयर्स जोड़ें, और आखिर में 1 से 8 लेयर्स, कुल तीन बार जोड़ें। निम्न में से 8 लेयर्स 3Step HDI हैं, मुझे उम्मीद है कि आप बेहतर तरीके से 8 समझने में मदद करेंगे परतों 3Step HDI।
2Step HDI दो बार टुकड़े टुकड़े करें। एक उदाहरण के रूप में अंधे / दफन vias के साथ आठ-परत सर्किट बोर्ड लें। पहले, लैमिनेट लेयर्स 2-7, पहले विस्तृत ब्लाइंड / दफन विअस बनाते हैं, और फिर लेमिनेट लेयर 1 और 8 लेयर्स को अच्छी तरह से बनाया हुआ विआस बनाते हैं। निम्नलिखित में से लगभग 6 लेयर्स 2 स्टेप एचडीआई हैं, मुझे उम्मीद है कि आप इन लेयर्स को समझने में बेहतर होंगे 2 लेप एचडीआई। ।
एचडीआई बोर्ड आमतौर पर एक फाड़ना विधि का उपयोग करके निर्मित होते हैं। अधिक टुकड़े टुकड़े, बोर्ड का तकनीकी स्तर जितना अधिक होगा। साधारण HDI बोर्ड मूल रूप से एक बार टुकड़े टुकड़े में होते हैं। उच्च-स्तरीय HDI दो या अधिक स्तरित तकनीकों को अपनाता है। इसी समय, उन्नत पीसीबी प्रौद्योगिकियों जैसे कि स्टैक किए गए छेद, इलेक्ट्रोप्लेटेड छेद और लेजर डायरेक्ट ड्रिलिंग का उपयोग किया जाता है। निम्नलिखित EM-890K HDI PCB से संबंधित है, मैं आपको EM-890K HDI PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
ब्लूटूथ मॉड्यूल एक पीसीबीए बोर्ड है जिसमें शॉर्ट-रेंज वायरलेस संचार के लिए एकीकृत ब्लूटूथ फ़ंक्शन है। इसे ब्लूटूथ डेटा मॉड्यूल और ब्लूटूथ वॉयस मॉड्यूल में विभाजित किया गया है। निम्नलिखित ब्लूटूथ मॉड्यूल एचडीआई पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप ब्लूटूथ मॉड्यूल एचडीआई पीसीबी को बेहतर तरीके से समझने में मदद करेंगे।
एचडीआई उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह मुद्रित सर्किट बोर्डों के उत्पादन के लिए एक प्रकार की तकनीक है। यह एक हाई सर्किट लाइन वितरण घनत्व वाला माइक्रो सर्किट है, जिसमें तकनीक के माध्यम से माइक्रो ब्लाइंड का उपयोग किया जाता है। IPAD HDI PCB से संबंधित निम्नलिखित है, मुझे उम्मीद है कि आप IPAD HDI PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
छोटे पिच एलईडी डिस्प्ले में एक एलईडी एलईडी डिस्प्ले होती है, जो मुख्य रूप से P2.5 और उससे नीचे की पी 2.5 पी 2 पी, P2.083, P1.923, P1.8, P1.667, P1.5 सहित होती है। P1। 25. एलईडी डिस्प्ले उत्पाद जैसे P1.0। एलईडी डिस्प्ले विनिर्माण प्रौद्योगिकी के सुधार के साथ, पारंपरिक एलईडी डिस्प्ले के रिज़ॉल्यूशन में बहुत सुधार किया गया है। निम्नलिखित लघु पिच एलईडी डिस्प्ले बोर्ड से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप छोटे पिच एलईडी डिस्प्ले बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
