400g ऑप्टोइलेक्ट्रोनिक पीसीबी-ऑप्टिकल मॉड्यूल को 155m, 622M, 1.25g, 2.5g, 3.125g, 4.25g, 6g, 10g, 40g, 25g, 100g, 400g, आदि में विभाजित किया गया है मॉड्यूल पीसीबी।
पीसीबी निर्माण उद्योग में बैकप्लेन हमेशा एक विशेष उत्पाद रहा है। बैकप्लेन पारंपरिक पीसीबी बोर्डों की तुलना में मोटा और भारी है, और तदनुसार इसकी गर्मी क्षमता भी बड़ी है। निम्नलिखित डबल पक्षीय प्रेसफिट बैकड्रिल बोर्ड से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप डबल पक्षीय प्रेसफिट बैकड्रिल बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
एसएफपी ऑप्टिकल मॉड्यूल उत्पाद नवीनतम ऑप्टिकल मॉड्यूल हैं, और सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल उत्पाद भी हैं। SFP ऑप्टिकल मॉड्यूल GBIC की हॉट-स्वैपेबल विशेषताओं को विरासत में देता है और SFF लघुकरण के फायदों पर भी आकर्षित करता है। निम्नलिखित 1.25g ऑप्टिकल मॉड्यूल पीसीबी संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप ST115D PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
इसके पास उद्योग में कई अग्रणी प्रौद्योगिकियां हैं, जिनमें शामिल हैं: पहला 0.13 माइक्रोन विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करता है, इसमें 1GHz स्पीड DDRII मेमोरी है, डायरेक्ट X9 को पूरी तरह से सपोर्ट करता है, इत्यादि। निम्नलिखित हाई स्पीड ग्राफिक्स कार्ड पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप TERRAGREEN 400G PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
S1170G PCB-ऑप्टिकल मॉड्यूल का कार्य फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण है। संचारण अंत विद्युत संकेत को एक ऑप्टिकल सिग्नल में परिवर्तित करता है। ऑप्टिकल फाइबर के माध्यम से संचरण के बाद, प्राप्त अंत ऑप्टिकल सिग्नल को एक विद्युत संकेत में परिवर्तित करता है। निम्नलिखित S1170G पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप S1170G PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
परंपरागत रूप से, विश्वसनीयता कारणों से, निष्क्रिय घटकों का उपयोग बैकप्लेन पर किया जाता है। हालाँकि, सक्रिय बोर्ड की निश्चित लागत को बनाए रखने के लिए, BGA जैसे अधिक से अधिक सक्रिय उपकरणों को बैकप्लेन पर डिज़ाइन किया गया है। निम्नलिखित रेड हाई स्पीड बैकप्लेन के बारे में है। संबंधित, मुझे आशा है कि मैं टेराग्रीन 400जी2 पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में आपकी मदद कर सकूंगा।
