HONTEC प्रमुख हाई-स्पीड बोर्ड निर्माण में से एक है, जो 28 देशों में उच्च-तकनीकी उद्योगों के लिए उच्च-मिक्स, कम मात्रा और क्विकटर्न प्रोटोटाइप पीसीबी में माहिर है।
हमारे उच्च गति बोर्ड उल, एसजीएस और ISO9001 प्रमाणीकरण पारित किया है, हम ISO14001 और TS16949 के आवेदन में भी कर रहे हैं।
में स्थितशेन्ज़ेनग्वांगडोंग, HONTEC भागीदारों के साथ यूपीएस, डीएचएल और विश्वस्तरीय फारवर्डर कुशल शिपिंग सेवाएं प्रदान करने के लिए। हम से हाई-स्पीड बोर्ड खरीदने के लिए आपका स्वागत है। ग्राहकों के हर अनुरोध का 24 घंटे के भीतर जवाब दिया जा रहा है।
400g ऑप्टोइलेक्ट्रोनिक पीसीबी-ऑप्टिकल मॉड्यूल को 155m, 622M, 1.25g, 2.5g, 3.125g, 4.25g, 6g, 10g, 40g, 25g, 100g, 400g, आदि में विभाजित किया गया है मॉड्यूल पीसीबी।
पीसीबी निर्माण उद्योग में बैकप्लेन हमेशा एक विशेष उत्पाद रहा है। बैकप्लेन पारंपरिक पीसीबी बोर्डों की तुलना में मोटा और भारी है, और तदनुसार इसकी गर्मी क्षमता भी बड़ी है। निम्नलिखित डबल पक्षीय प्रेसफिट बैकड्रिल बोर्ड से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप डबल पक्षीय प्रेसफिट बैकड्रिल बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
एसएफपी ऑप्टिकल मॉड्यूल उत्पाद नवीनतम ऑप्टिकल मॉड्यूल हैं, और सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल उत्पाद भी हैं। SFP ऑप्टिकल मॉड्यूल GBIC की हॉट-स्वैपेबल विशेषताओं को विरासत में देता है और SFF लघुकरण के फायदों पर भी आकर्षित करता है। निम्नलिखित 1.25g ऑप्टिकल मॉड्यूल पीसीबी संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप ST115D PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
इसमें उद्योग में कई अग्रणी तकनीकें हैं, जिनमें शामिल हैं: पहले 0.13 माइक्रोन मैन्युफैक्चरिंग प्रक्रिया का उपयोग करता है, इसमें 1GHz स्पीड DDRII मेमोरी है, जो पूरी तरह से प्रत्यक्ष x9 का समर्थन करती है, और इसलिए निम्नलिखित उच्च गति ग्राफिक्स कार्ड पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप बेहतर तरीके से टेरेगरीन® 400G PCB को समझने में मदद करेंगे।
S1170G PCB-ऑप्टिकल मॉड्यूल का कार्य फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण है। संचारण अंत विद्युत संकेत को एक ऑप्टिकल सिग्नल में परिवर्तित करता है। ऑप्टिकल फाइबर के माध्यम से संचरण के बाद, प्राप्त अंत ऑप्टिकल सिग्नल को एक विद्युत संकेत में परिवर्तित करता है। निम्नलिखित S1170G पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप S1170G PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
परंपरागत रूप से, विश्वसनीयता कारणों के लिए, निष्क्रिय घटकों को बैकप्लेन पर उपयोग किया गया है। हालांकि, सक्रिय बोर्ड की निश्चित लागत को बनाए रखने के लिए, BGA जैसे अधिक से अधिक सक्रिय उपकरणों को बैकप्लेन पर डिज़ाइन किया गया है। निम्नलिखित लाल उच्च गति बैकप्लेन के बारे में है। संबंधित, मुझे उम्मीद है कि आप Terragreen® 400G2 PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
