TU-768 PCB उच्च ताप प्रतिरोध को संदर्भित करता है। जेनरल Tg प्लेटें 130 ° C से ऊपर होती हैं, उच्च Tg आम तौर पर 170 ° C से अधिक होता है, और मध्यम Tg लगभग 150 ° C से अधिक होता है। आम तौर पर, Tgâ ¥ 170 ° C पीसीबी मुद्रित होता है। बोर्ड को उच्च टीजी मुद्रित बोर्ड कहा जाता है।
EM-892K PCB, इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, अधिक से अधिक बड़े पैमाने पर एकीकृत सर्किट (LSI) का उपयोग किया जाता है। इसी समय, आईसी डिजाइन में गहरी सबमीक्रॉन तकनीक का उपयोग चिप के एकीकरण पैमाने को बड़ा बनाता है।
जब 40layer M6 PCB समानांतर हाई-स्पीड डिफरेंशियल सिग्नल लाइन जोड़ी के करीब होता है, तो प्रतिबाधा मिलान के मामले में, दो लाइनों के युग्मन में कई फायदे मिलेंगे। हालांकि, यह माना जाता है कि यह संकेत के क्षीणन को बढ़ाएगा और ट्रांसमिशन दूरी को प्रभावित करेगा।
6 जी पीसीबी को न केवल उच्च गति वाले घटकों, बल्कि प्रतिभा और सावधान डिजाइन की भी आवश्यकता है। डिवाइस सिमुलेशन का महत्व डिजिटल के समान है। उच्च गति प्रणाली में, शोर एक बुनियादी विचार है। उच्च आवृत्ति विकिरण और फिर हस्तक्षेप का उत्पादन करेगी।
MEG6 PCB डिज़ाइन की प्रक्रिया आमतौर पर होती है: लेआउट - प्री वायरिंग सिमुलेशन - चेंज लेआउट - पोस्ट वायरिंग सिमुलेशन, और वायरिंग शुरू नहीं किया जाता है जब तक कि सिमुलेशन परिणाम आवश्यकताओं को पूरा नहीं करते हैं।
MEG7 हाई-स्पीड पीसीबी की परिभाषा: यह आमतौर पर माना जाता है कि यदि डिजिटल लॉजिक सर्किट की आवृत्ति 45,50MHz तक पहुंचती है और इस आवृत्ति पर काम करने वाला सर्किट पूरे सिस्टम के एक निश्चित अनुपात (जैसे 1amp 3) के लिए काम कर रहा है, तो यह एक उच्च गति सर्किट बन जाएगा।
