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TU-872SLK PCB एक सर्किट बोर्ड है जो Microstrip तकनीक को लेफ़िनेशन तकनीक या ऑप्टिकल फाइबर तकनीक के साथ मिलाकर निर्मित किया गया है। इसमें एक बड़ी क्षमता है, और कई मूल भागों को सीधे सर्किट बोर्ड पर बनाया जाता है, जो अंतरिक्ष को कम करता है और सर्किट बोर्ड की उपयोग की दर में सुधार करता है। निम्नलिखित TU872SLK PCB से संबंधित है, मुझे यह समझ में आता है कि TU872S को बेहतर तरीके से समझा जाता है।
हाई-स्पीड सर्किट बोर्डों का विकास प्रवृत्ति 30 बिलियन युआन के वार्षिक उत्पादन मूल्य तक पहुंच गई है। हाई-स्पीड सर्किट डिजाइन में, सर्किट बोर्ड के कच्चे माल का चयन करना अपरिहार्य है। ग्लास फाइबर का घनत्व सीधे सर्किट बोर्ड के प्रतिबाधा में सबसे बड़ा अंतर पैदा करता है, और संचार का मूल्य भी अलग है। निम्नलिखित ISOLA FR408HR PCB संबंधित है, मुझे आशा है कि आप ISOLA FR408HR PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
आमतौर पर इस्तेमाल किए जाने वाले हाई-स्पीड सर्किट सब्सट्रेट में M4, N4000-13 सीरीज़, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS-SPEED, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK और ANDER- स्प्रिट को शामिल किया गया है। निम्नलिखित मेगट्रॉन 4 हाई स्पीड पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप मेगट्रॉन 4 हाई स्पीड पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
सिग्नल अखंडता (एसआई) मुद्दे डिजिटल हार्डवेयर डिजाइनरों के लिए एक बढ़ती चिंता बन रहे हैं। वायरलेस बेस स्टेशनों, वायरलेस नेटवर्क नियंत्रकों, वायर्ड नेटवर्क इन्फ्रास्ट्रक्चर, और सैन्य एवियोनिक्स सिस्टम में डेटा दर में वृद्धि के कारण सर्किट बोर्ड का डिज़ाइन तेजी से जटिल हो गया है। निम्नलिखित नेल्को हाई फ़्रीक्वेंसी सर्किट बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप नेल्को हाई फ़्रीक्वेंसी सर्किट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
चूंकि उपयोगकर्ता अनुप्रयोगों को अधिक से अधिक बोर्ड परतों की आवश्यकता होती है, परतों के बीच संरेखण बहुत महत्वपूर्ण हो जाता है। परतों के बीच संरेखण को सहिष्णुता अभिसरण की आवश्यकता होती है। जैसे-जैसे बोर्ड का आकार बदलता है, इस अभिसरण की आवश्यकता अधिक होती है। सभी लेआउट प्रक्रियाएं एक नियंत्रित तापमान और आर्द्रता वातावरण में उत्पन्न होती हैं। निम्नलिखित EM888 7MM थिक PCB से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप EM888 7MM थिक PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
हाई-स्पीड बैकप्लेन एक ही वातावरण में एक्सपोज़र उपकरण है। पूरे क्षेत्र के सामने और पीछे की छवियों की संरेखण सहिष्णुता 0.0125 मिमी पर बनाए रखी जानी चाहिए। सामने और पीछे के लेआउट संरेखण को पूरा करने के लिए सीसीडी कैमरा आवश्यक है। नक़्क़ाशी के बाद, चार-छेद ड्रिलिंग प्रणाली का उपयोग आंतरिक परत को छिद्रित करने के लिए किया गया था। वेध कोर बोर्ड से गुजरता है, स्थिति सटीकता 0.025 मिमी पर बनाए रखी जाती है, और पुनरावृत्ति 0.0125 मिमी है। निम्नलिखित ISOLA Tachyon 100G हाई स्पीड बैकप्लेन से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप ISOLA Tachyon 100G हाई स्पीड बैकप्लेन को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।