एकीकृत परिपथ

एक एकीकृत परिपथ एक लघु इलेक्ट्रॉनिक उपकरण या घटक है। एक निश्चित प्रक्रिया का उपयोग ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधों, कैपेसिटर, इंडक्टर्स और अन्य घटकों और सर्किट में आवश्यक तारों को जोड़ने के लिए किया जाता है, एक छोटे या कई छोटे अर्धचालक वेफर्स या ढांकता हुआ सबस्ट्रेट्स पर गढ़ा जाता है, और फिर उन्हें एक पैकेज में पैकेज करता है, यह एक माइक्रो बन जाता है आवश्यक सर्किट फ़ंक्शन के साथ संरचना
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  • XCVU9P-2FLGA2104E एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है। इस डिवाइस में 2.5 मिलियन लॉजिक सेल, 29.5 एमबी ब्लॉक रैम और 3240 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे हाई-स्पीड नेटवर्किंग, वायरलेस संचार और वीडियो प्रोसेसिंग जैसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाते हैं। यह 0.85V से 0.9V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1.2 गीगाहर्ट्ज़ तक है। यह डिवाइस 2104 पिन के साथ फ्लिप-चिप BGA (FLGA2104E) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XCVU9P-2FLGA2104E का उपयोग आमतौर पर डेटा सेंटर एक्सेलेरेशन, मशीन लर्निंग और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग जैसे उन्नत सिस्टम में किया जाता है। यह उपकरण अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए एक शीर्ष विकल्प बनाता है जहां विश्वसनीयता और प्रदर्शन महत्वपूर्ण हैं।

  • XC7A75T-2FGG484I एक फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे Xilinx, एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 52,160 लॉजिक सेल, 2.7 एमबी ब्लॉक रैम और 240 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाती है। यह 1.0V से 1.2V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1000 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ फाइन-पिच बॉल ग्रिड ऐरे (FGG484I) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-काउंट कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XC7A75T-2FGG484I का उपयोग आमतौर पर औद्योगिक स्वचालन, एयरोस्पेस और रक्षा, दूरसंचार और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों में किया जाता है। यह डिवाइस अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे उच्च गति और उच्च-विश्वसनीयता अनुप्रयोगों के लिए एक उत्कृष्ट विकल्प बनाता है।

  • XCVU13P-2FHGB2104E एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है। इस डिवाइस में 1.3 मिलियन लॉजिक सेल, 50 एमबी ब्लॉक रैम और 624 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, मशीन विज़न और वीडियो प्रोसेसिंग जैसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाते हैं। यह 0.85V से 0.9V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1 गीगाहर्ट्ज़ तक है। यह डिवाइस 2104 पिन के साथ फ्लिप-चिप BGA (FHGB2104E) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XCVU13P-2FHGB2104E का उपयोग आमतौर पर वायरलेस संचार, क्लाउड कंप्यूटिंग और हाई-स्पीड नेटवर्किंग जैसे उन्नत सिस्टम में किया जाता है। यह उपकरण अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए एक शीर्ष विकल्प बनाता है जहां विश्वसनीयता और प्रदर्शन महत्वपूर्ण हैं।

  • XC5VSX50T-3FFG665C एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित एक उन्नत फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है। इस डिवाइस में 49,920 लॉजिक सेल, 2.7 एमबी वितरित रैम और 400 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाती है। यह 1.0V से 1.2V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। इस FPGA का -3 स्पीड ग्रेड इसे 500 मेगाहर्ट्ज तक संचालित करने की अनुमति देता है। यह डिवाइस 665 पिन के साथ फ्लिप-चिप फाइन-पिच बॉल ग्रिड ऐरे (FFG665C) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XC5VSX50T-3FFG665C का उपयोग आमतौर पर औद्योगिक स्वचालन, एयरोस्पेस और रक्षा, दूरसंचार और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों में किया जाता है। यह डिवाइस अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे मिशन-महत्वपूर्ण और उच्च-विश्वसनीयता अनुप्रयोगों के लिए एक उत्कृष्ट विकल्प बनाता है।

  • ​XC7A100T-2FTG256I Xilinx द्वारा विकसित एक Artix-7 श्रृंखला FPGA चिप है। चिप में 101440 लॉजिक इकाइयां और 170 उपयोगकर्ता कॉन्फ़िगर करने योग्य I/O पिन हैं, जो 628 मेगाहर्ट्ज तक की घड़ी आवृत्तियों का समर्थन करते हैं, जो इसे उन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है जिनके लिए उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत की आवश्यकता होती है।

  • ​XC7A200T-L2FBG676E Xilinx द्वारा निर्मित एक Artix-7 श्रृंखला FPGA चिप है, जो उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत की विशेषता रखती है।

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