HI-8586PSI पैकिंग: पाइप फिटिंग उत्पाद स्थिति: बिक्री के लिए तकनीकी पैरामीटर प्रोटोकॉल ARINC429 एक्चुएटर - रिसीवर्स की संख्या 2/0 बिजली आपूर्ति वोल्टेज ±12V ~ 15V विशिष्टता पैरामीटर ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 85°C भौतिक प्रकार प्रकार ड्राइवर उत्पाद संख्या HI -8586 पैकेज पैरामीटर: उत्पाद माउंटिंग प्रकार सतह माउंट प्रकार पैकेज 8-SOIC (0.154 quot;, 3.90 मिमी चौड़ा) नंगे पैड विक्रेता डिवाइस पैकेज 8-ESOIC
HI-1573PSI श्रेणी: लिन ट्रांसीवर ब्रांड: होल्ट इंटीग्रेटेड सर्किट पैकेज: SO, SOIC(EP) विवरण: वायर माउंटिंग ब्रैकेट माउंटिंग पैच माउंटिंग SO SOIC(EP)
HI-6110PQI पैच इंस्टालेशन QFP डिफरेंशियल 3.45V 3.15V 10mm*10mm*2mm बैच: 23+ मात्रा: 104PCS
ADSP-21060LCW-160 पैकेज: 240-BFCQFP नंगे पैड कार्य तापमान: -40-100 लॉट संख्या: 2023+ मात्रा: 260PCS वैश्विक गर्म बिक्री में
XCVU13P-2FLGA2577I न्यूनतम ऑपरेटिंग तापमान -40C अधिकतम ऑपरेटिंग तापमान +100℃ इंस्टॉलेशन मोड SMD/SMT पैकेज: FBGA-2577 डेटा दर 30.5 Gb/s मात्रा: 156PCS बैच:2023+
मॉडल संख्या：XCVU19P-2FSVB3824E ब्रांड: XILINX मात्रा：305PCS ऑपरेटिंग तापमान: -40-125 मौलिक और वास्तविक बैच: 2022+
