एकीकृत परिपथ

एक एकीकृत परिपथ एक लघु इलेक्ट्रॉनिक उपकरण या घटक है। एक निश्चित प्रक्रिया का उपयोग ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधों, कैपेसिटर, इंडक्टर्स और अन्य घटकों और सर्किट में आवश्यक तारों को जोड़ने के लिए किया जाता है, एक छोटे या कई छोटे अर्धचालक वेफर्स या ढांकता हुआ सबस्ट्रेट्स पर गढ़ा जाता है, और फिर उन्हें एक पैकेज में पैकेज करता है, यह एक माइक्रो बन जाता है आवश्यक सर्किट फ़ंक्शन के साथ संरचना
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  • HI-8586PSI पैकिंग: पाइप फिटिंग उत्पाद की स्थिति: बिक्री के लिए तकनीकी पैरामीटर प्रोटोकॉल ARINC429 एक्ट्यूएटर-रिसीवर्स की संख्या 2/0 पावर सप्लाई वोल्टेज 2V 12V ~ 15V स्पेसिफिकेशन पैरामीटर ऑपरेटिंग तापमान -40 ° C ~ 85 ° C REVIDER TYPE ड्राइवर डिवाइस पैकेज 8-एसोइक

  • HI-1573PSI श्रेणी: लिन ट्रांसीवर ब्रांड: होल्ट इंटीग्रेटेड सर्किट पैकेज: तो, SOIC (EP) विवरण: वायर माउंटिंग ब्रैकेट माउंटिंग पैच माउंटिंग SOIC (EP)

  • HI-6110PQI पैच इंस्टॉलेशन QFP अंतर 3.45V 3.15V 10 मिमी*10 मिमी*2 मिमी बैच: 23+ मात्रा: 104pcs

  • ADSP-21060LCW-160 पैकेज: 240-BFCQFP नंगे पैड काम कर रहे तापमान: -40-100 लॉट संख्या: 2023+ मात्रा: वैश्विक गर्म बिक्री में 260pcs

  • XCVU13P-2FLGA2577I न्यूनतम ऑपरेटिंग तापमान -40C अधिकतम ऑपरेटिंग तापमान +100℃ इंस्टॉलेशन मोड SMD/SMT पैकेज: FBGA-2577 डेटा दर 30.5 Gb/s मात्रा: 156PCS बैच:2023+

  • मॉडल नंबर : XCVU19P-2FSVB3824E ब्रांड: xilinx मात्रा : 100pcs ऑपरेटिंग तापमान: -40-125 मूल और वास्तविक बैच: 2024+

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