एकीकृत परिपथ

एक एकीकृत परिपथ एक लघु इलेक्ट्रॉनिक उपकरण या घटक है। एक निश्चित प्रक्रिया का उपयोग ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधों, कैपेसिटर, इंडक्टर्स और अन्य घटकों और सर्किट में आवश्यक तारों को जोड़ने के लिए किया जाता है, एक छोटे या कई छोटे अर्धचालक वेफर्स या ढांकता हुआ सबस्ट्रेट्स पर गढ़ा जाता है, और फिर उन्हें एक पैकेज में पैकेज करता है, यह एक माइक्रो बन जाता है आवश्यक सर्किट फ़ंक्शन के साथ संरचना
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  • XC6VSX475T-2FF1156E पैकेज BGA एकीकृत सर्किट चिप IC इलेक्ट्रॉनिक घटक जांच और आदेश

  • XC6SLX150T-N3FGG676I संचार, डेटा सेंटर, इमेज प्रोसेसिंग और रडार सिस्टम सहित अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ एक उच्च-प्रदर्शन FPGA चिप है। इस चिप में उच्च प्रदर्शन और लचीलापन है, और उच्च गति सिग्नल प्रोसेसिंग प्राप्त कर सकता है

  • XC6SLX150-3FGG676I पैकेजिंग BGA एकीकृत सर्किट चिप्स, IC इलेक्ट्रॉनिक घटक, जांच और आदेश प्लेसमेंट

  • XC6SLX16-3CSG225C पैकेजिंग BGA एकीकृत सर्किट चिप्स, IC इलेक्ट्रॉनिक घटक, जांच और आदेश प्लेसमेंट

  • XC7Z015-2CLG485I एक SOC चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो ZynQ-7000 आर्किटेक्चर पर आधारित एक एकीकृत सिस्टम चिप है। चिप एक दोहरी कोर आर्म कॉर्टेक्स-ए 9 एमपीसीओआरई प्रोसेसर और कोरसेइट सिस्टम के साथ-साथ एक आर्टिक्स -7 एफपीजीए को एकीकृत करता है, जिसमें कुल 74k लॉजिक इकाइयां और 7666MHz तक की रनिंग आवृत्ति होती है

  • XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA-फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी XCVU23P-2FSVJ1760E एकीकृत सर्किट 18 साल का उद्योग अनुभव AMD एजेंट

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