HI-1573PSI श्रेणी: लिन ट्रांसीवर ब्रांड: होल्ट इंटीग्रेटेड सर्किट पैकेज: तो, SOIC (EP) विवरण: वायर माउंटिंग ब्रैकेट माउंटिंग पैच माउंटिंग SOIC (EP)
HI-6110PQI पैच इंस्टॉलेशन QFP अंतर 3.45V 3.15V 10 मिमी*10 मिमी*2 मिमी बैच: 23+ मात्रा: 104pcs
ADSP-21060LCW-160 पैकेज: 240-BFCQFP नंगे पैड काम कर रहे तापमान: -40-100 लॉट संख्या: 2023+ मात्रा: वैश्विक गर्म बिक्री में 260pcs
XCVU13P-2FLGA2577I न्यूनतम ऑपरेटिंग तापमान -40C अधिकतम ऑपरेटिंग तापमान +100℃ इंस्टॉलेशन मोड SMD/SMT पैकेज: FBGA-2577 डेटा दर 30.5 Gb/s मात्रा: 156PCS बैच:2023+
मॉडल नंबर ： XCVU19P-2FSVB3824E ब्रांड: xilinx मात्रा ： 100pcs ऑपरेटिंग तापमान: -40-125 मूल और वास्तविक बैच: 2024+
XQR5VFX130-1CN1752B का व्यापक रूप से संचार, डेटा सेंटर, औद्योगिक स्वचालन, चिकित्सा, मोटर वाहन और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। संचार के क्षेत्र में, इसका उपयोग उच्च गति वाले डेटा ट्रांसमिशन, सिग्नल प्रोसेसिंग और अन्य कार्यों को महसूस करने के लिए किया जाता है। डेटा सेंटर के क्षेत्र में, इसका उपयोग उच्च गति कंप्यूटिंग, डेटा संग्रहण और अन्य कार्यों को प्राप्त करने के लिए किया जाता है; औद्योगिक स्वचालन के क्षेत्र में, इसका उपयोग वास्तविक समय नियंत्रण, डेटा प्रसंस्करण और अन्य कार्यों को प्राप्त करने के लिए किया जाता है; चिकित्सा क्षेत्र में, इसका उपयोग चिकित्सा छवि प्रसंस्करण और जैविक संकेत विश्लेषण के कार्यों को महसूस करने के लिए किया जाता है। मोटर वाहन क्षेत्र में, इसका उपयोग स्वायत्त ड्राइविंग, बुद्धिमान ड्राइविंग सहायता और अन्य कार्यों को प्राप्त करने के लिए किया जाता है
