20Layer 5G PCB-एकीकृत सर्किट पैकेजिंग के घनत्व में वृद्धि ने इंटरकनेक्ट लाइनों की उच्च एकाग्रता का नेतृत्व किया है, जो कई सब्सट्रेट के उपयोग को एक आवश्यकता बनाता है। मुद्रित सर्किट के लेआउट में, अप्रत्याशित डिजाइन की समस्याएं दिखाई दी हैं, जैसे कि शोर, आवारा समाई और क्रॉसस्टॉक। निम्नलिखित लगभग 20 लेयर पेंटियम मदरबोर्ड से संबंधित है, मैं आपको 20-परत पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
कोई भी एकीकृत सर्किट एक अखंड मॉड्यूल है जिसे कुछ विद्युत विशेषताओं को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। आईसी परीक्षण एकीकृत सर्किट का परीक्षण है, जो उन लोगों का पता लगाने के लिए विभिन्न तरीकों का उपयोग करता है जो विनिर्माण प्रक्रिया में भौतिक दोषों के कारण आवश्यकताओं को पूरा नहीं करते हैं। नमूना। यदि गैर-दोषपूर्ण उत्पाद हैं, तो एकीकृत सर्किट का परीक्षण आवश्यक नहीं है। निम्नलिखित आईसी परीक्षण पीसीबी संबंधित के बारे में है, मुझे उम्मीद है कि आप आईसी परीक्षण पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
आईसी परीक्षण को आम तौर पर भौतिक दृश्य निरीक्षण परीक्षण, आईसी कार्यात्मक परीक्षण, डी-कैपुलेशन, सोल्डरबिली, टीवाई परीक्षण, विद्युत परीक्षण, एक्स-रे, आरओएचएस और एफएटी में विभाजित किया जाता है। निम्नलिखित बड़े आकार के ईएम -890k पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप बड़े आकार के बड़े आकार के ईएम -890k पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
बड़े आकार का कॉइल पीसीबी-कॉइल आमतौर पर एक लूप में एक तार घुमावदार को संदर्भित करता है। सबसे आम कॉइल एप्लिकेशन हैं: मोटर्स, इंडक्टर्स, ट्रांसफॉर्मर और लूप एंटेना। सर्किट में कॉइल इंडक्टर को संदर्भित करता है। निम्नलिखित लगभग 10 लेयर ओवरसाइज़्ड कॉइल बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 10-लेयर कॉइल पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
पीसीबी, जिसे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड भी कहा जाता है। मल्टी-लेयर प्रिंटेड बोर्ड एक मुद्रित बोर्ड को संदर्भित करता है जिसमें दो से अधिक परतें होती हैं। यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों को संयोजन और टांका लगाने के लिए इन्सुलेट सब्सट्रेट्स और पैड की कई परतों पर तारों को जोड़ने से बना है। इन्सुलेशन की भूमिका। निम्नलिखित क्रॉस ब्लाइंड दफन होल पीसीबी से संबंधित है, मैं आपको बेहतर ब्लाइंड दफन होल पीसीबी को समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
उदाहरण के लिए, उत्पादन प्रक्रिया परीक्षण के दृष्टिकोण से, आईसी परीक्षण को आमतौर पर चिप परीक्षण, तैयार उत्पाद परीक्षण और निरीक्षण परीक्षण में विभाजित किया जाता है। जब तक अन्यथा आवश्यकता नहीं होती है, चिप परीक्षण आम तौर पर केवल डीसी परीक्षण का संचालन करता है, और तैयार उत्पाद परीक्षण में एसी परीक्षण या डीसी परीक्षण हो सकता है। अधिक मामलों में, दोनों परीक्षण उपलब्ध हैं। निम्नलिखित प्रेसफिट होल पीसीबी संबंधित के बारे में है, मुझे उम्मीद है कि आप प्रेसफिट होल पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
