HONTEC प्रमुख बहुपरत पीसीबी निर्माण में से एक है, जो 28 देशों में उच्च तकनीक वाले उद्योगों के लिए उच्च-मिक्स, कम मात्रा और क्विकटर्न प्रोटोटाइप पीसीबी में माहिर है।
हमारे बहुपरत पीसीबी उल, एसजीएस और iso9001 प्रमाणीकरण पारित किया है, हम ISO14001 और TS16949 के आवेदन में भी हैं।
में स्थितशेन्ज़ेनग्वांगडोंग, HONTEC भागीदारों के साथ यूपीएस, डीएचएल और विश्वस्तरीय फारवर्डर कुशल शिपिंग सेवाएं प्रदान करने के लिए। हम से बहुपरत पीसीबी खरीदने के लिए आपका स्वागत है। ग्राहकों के हर अनुरोध का 24 घंटे के भीतर जवाब दिया जा रहा है।
वास्तविक विनिर्माण प्रक्रिया और सामग्री में अधिक या कम दोष होने के कारण, उत्पाद कितना भी परिपूर्ण क्यों न हो, यह खराब व्यक्तियों का उत्पादन करेगा, इसलिए परीक्षण एकीकृत सर्किट निर्माण में अपरिहार्य परियोजनाओं में से एक बन गया है। निम्नलिखित लगभग 14 है लेयर आईसी टेस्ट बोर्ड से संबंधित, मुझे 14 लेयर आईसी टेस्ट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में आपकी मदद करने की उम्मीद है।
उदाहरण के लिए, उत्पादन प्रक्रिया परीक्षण के दृष्टिकोण से, आईसी परीक्षण को आमतौर पर चिप परीक्षण, तैयार उत्पाद परीक्षण और निरीक्षण परीक्षण में विभाजित किया जाता है। जब तक अन्यथा आवश्यक न हो, चिप परीक्षण आमतौर पर केवल डीसी परीक्षण आयोजित करता है, और तैयार उत्पाद परीक्षण में एसी परीक्षण या डीसी परीक्षण हो सकता है। अधिक मामलों में, दोनों परीक्षण उपलब्ध हैं। निम्नलिखित औद्योगिक नियंत्रण उपकरण पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप औद्योगिक नियंत्रण उपकरण पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
उच्च तापीय चालकता FR4 सर्किट बोर्ड आमतौर पर थर्मल गुणांक को 1.2 से अधिक या उसके बराबर होने के लिए मार्गदर्शन करता है, जबकि ST115D की तापीय चालकता 1.5 तक पहुंच जाती है, प्रदर्शन अच्छा है, और कीमत मध्यम है। निम्नलिखित उच्च तापीय चालकता पीसीबी से संबंधित है, मुझे उच्च तापीय चालकता पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में आपकी सहायता करने की उम्मीद है।
1961 में, यूनाइटेड स्टेट्स के हेज़ल्टिंग कॉर्प ने मल्टीप्लेनर प्रकाशित किया, जो मल्टीलेयर बोर्ड के विकास में पहला अग्रणी था। यह विधि थ्रू-होल विधि का उपयोग करके बहुपरत बोर्डों के निर्माण की विधि के लगभग समान है। 1963 में जापान ने इस क्षेत्र में कदम रखने के बाद, बहु-परत बोर्डों से संबंधित विभिन्न विचारों और निर्माण विधियों को धीरे-धीरे पूरी दुनिया में फैलाया गया था। निम्नलिखित 14 लेयर हाई टीजी पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप 14 लेयर हाई टीजी पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
पीसीबी के एपर्चर अनुपात को मोटाई का व्यास भी कहा जाता है, जो बोर्ड / एपर्चर की मोटाई को संदर्भित करता है। यदि एपर्चर अनुपात मानक से अधिक है, तो कारखाना इसे संसाधित करने में सक्षम नहीं होगा। एपर्चर अनुपात की सीमा को सामान्यीकृत नहीं किया जा सकता है। उदाहरण के लिए, छेद के माध्यम से, लेजर अंधा छेद, दफन छेद, मिलाप मुखौटा प्लग छेद, राल प्लग छेद, आदि अलग हैं। छेद के माध्यम से छिद्र का अनुपात 12: 1 है, जो एक अच्छा मूल्य है। उद्योग की सीमा वर्तमान में 30 है: 1. निम्नलिखित 8MM थिक हाई टीजी पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप 8MM थिक हाई टीजी पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
पॉलिमाइड उत्पादों की अत्यधिक गर्मी प्रतिरोध के कारण अत्यधिक मांग है, जो ईंधन कोशिकाओं से सैन्य अनुप्रयोगों और मुद्रित सर्किट बोर्डों तक सब कुछ में उनके उपयोग की ओर जाता है। निम्नलिखित VT901 Polyimide PCB से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप VT901 Polyimide PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
