कॉपर पेस्ट प्लग छेद वायरिंग के प्लग छेद के माध्यम से मुद्रित सर्किट बोर्डों और गैर-प्रवाहकीय कॉपर पेस्ट के उच्च घनत्व विधानसभा का एहसास करता है। यह व्यापक रूप से विमानन उपग्रहों, सर्वरों, वायरिंग मशीनों, एलईडी बैकलाइट्स इत्यादि में उपयोग किया जाता है। निम्नलिखित में 18 लेयर्स कॉपर पेस्ट प्लग होल के बारे में हैं, मुझे उम्मीद है कि आप 18 लेयर्स कॉपर पेस्ट प्लग होल को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
मॉड्यूल बोर्ड की तुलना में, कॉइल बोर्ड अधिक पोर्टेबल, आकार में छोटा और वजन में हल्का होता है। इसमें एक कॉइल है जिसे आसान पहुंच और एक विस्तृत आवृत्ति रेंज के लिए खोला जा सकता है। सर्किट पैटर्न मुख्य रूप से घुमावदार है, और पारंपरिक तांबे के तार के बजाय सर्किट सर्किट के साथ सर्किट बोर्ड मुख्य रूप से आगमनात्मक घटकों में उपयोग किया जाता है। इसमें उच्च माप, उच्च सटीकता, अच्छी रैखिकता और सरल संरचना जैसे फायदे की एक श्रृंखला है। निम्नलिखित लगभग 17 परतों का है अल्ट्रा छोटे आकार का तार बोर्ड, मैं आपको बेहतर ढंग से 17 परतों के अल्ट्रा छोटे आकार के कॉइल बोर्ड को समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
HDI बोर्ड (हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर), यानी हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्शन बोर्ड, एक सर्किट बोर्ड है, जो माइक्रो-ब्लाइंड का इस्तेमाल करते हुए अपेक्षाकृत हाई लाइन डिस्ट्रीब्यूशन डेंसिटी के साथ होता है और टेक्नोलॉजी के जरिए दब जाता है। एचडीआई पीसीबी की लगभग 10 लेयर्स हैं, मुझे उम्मीद है कि एचडीआई पीसीबी की 10 परतों को बेहतर ढंग से समझने में आपकी मदद करता है।
BGA एक पीसीबी सर्किट बोर्ड पर एक छोटा सा पैकेज है, और BGA एक पैकेजिंग विधि है जिसमें एक एकीकृत सर्किट एक कार्बनिक वाहक बोर्ड का उपयोग करता है। निम्नलिखित लगभग 8 परतों वाला छोटा BGA PCB है, मुझे आशा है कि आप बेहतर तरीके से 8 परतों वाले छोटे BGA PCB को समझने में मदद करेंगे। ।
å® å ° _é‚¹å ° è "8: 8 लेयर 3Step HDI को पहले 3-6 लेयर्स दबाया जाता है, फिर 2 और 7 लेयर्स जोड़े जाते हैं, और अंत में 1 से 8 लेयर्स जोड़े जाते हैं। कुल तीन बार। निम्नलिखित 8 परतों के बारे में है 3Step HDI, मैं आपको बेहतर ढंग से 8 परतों 3Step HDI.å® ‚¹ ° _éæ³å ° è "‰" को समझने में मदद करने की आशा करता हूं: 8 परतों के त्वरित विवरण मूल, गुआंग्डोंग, चीन ब्रांड नाम: HDI मॉडल संख्या: कठोर-पीसीबीबेस सामग्री: ITEQCopper मोटाई: 1oz बोर्ड की मोटाई: 1.0 मिमी। छेद का आकार: 0.1 मिमी मिन। लाइन चौड़ाई: 3mil न्यूनतम। पंक्ति रिक्ति: 3milSurface फिनिशिंग: परतों के डिज़ाइन: 8L PCB स्टैंडर्ड: IPC-A-600Solder मास्क: ब्लू लेजेंड: व्हाइटप्रॉड कोटेशन: 2 घंटे के भीतर सेवा: 24 घंटे तकनीकी सेवाएं नमूना वितरण: 14 दिनों के भीतर
FR408HR उच्च गति सब्सट्रेट के लिए उपयुक्त है: संचार और बड़े डेटा उद्योगों के लिए विशेष सब्सट्रेट। निम्नलिखित के बारे में 8 परत FR408HR है, मैं आपको 8 परत FR408HR को बेहतर ढंग से समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
