पावर एम्पलीफायर की भूमिका ध्वनि स्रोत या पूर्व-एम्पलीफायर से कमजोर सिग्नल को बढ़ाना है, और स्पीकर को ध्वनि चलाने के लिए बढ़ावा देना है। एक अच्छा साउंड सिस्टम एम्पलीफायर का कार्य अपरिहार्य है। निम्नलिखित माइक्रोवेव सर्किट बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप माइक्रोवेव सर्किट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
हाई-फ़्रीक्वेंसी सर्किट बोर्ड में एक कोर बोर्ड शामिल होता है, जिसमें एक खोखले नाली और कोर-बोर्ड की ऊपरी और निचली सतहों पर चिपकने वाली तांबे की प्लेट होती है, जिसमें प्रवाह गोंद होता है, और खोखले नाली के ऊपरी और निचले किनारों के किनारों को प्रदान किया जाता है। पसलियों के साथ। निम्नलिखित एंटीना सर्किट बोर्ड से संबंधित है, मैं आपको एंटीना सर्किट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
चढ़ाना सोने को कठोर सोने और नरम सोने में विभाजित किया जा सकता है। क्योंकि हार्ड सोना चढ़ाना एक मिश्र धातु है, कठोरता अपेक्षाकृत कठिन है। यह उन जगहों पर उपयोग के लिए उपयुक्त है जहां घर्षण की आवश्यकता होती है। यह आमतौर पर पीसीबी के किनारे पर संपर्क बिंदु (आमतौर पर सोने की उंगलियों के रूप में जाना जाता है) के रूप में उपयोग किया जाता है। निम्नलिखित हार्ड सोना मढ़वाया पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप हार्ड गोल्ड प्लेटेड पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
ऑप्टिकल मॉड्यूल का कार्य फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण है। संचारण अंत विद्युत संकेत को एक ऑप्टिकल संकेत में परिवर्तित करता है। ऑप्टिकल फाइबर के माध्यम से संचरण के बाद, प्राप्त अंत ऑप्टिकल सिग्नल को एक विद्युत संकेत में परिवर्तित करता है। निम्नलिखित 2.5 जी ऑप्टिकल मॉड्यूल पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप 2.5 जी ऑप्टिकल मॉड्यूल पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
एचडीआई उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह मुद्रित सर्किट बोर्डों के उत्पादन के लिए एक प्रकार की तकनीक है। यह एक हाई सर्किट लाइन वितरण घनत्व वाला माइक्रो सर्किट है, जिसमें तकनीक के माध्यम से माइक्रो ब्लाइंड का उपयोग किया जाता है। IPAD HDI PCB से संबंधित निम्नलिखित है, मुझे उम्मीद है कि आप IPAD HDI PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
टेफ्लॉन पीसीबी (जिसे पीटीएफई बोर्ड, टेफ्लॉन बोर्ड, टेफ्लॉन बोर्ड भी कहा जाता है) दो प्रकार के मोल्डिंग और मोड़ में विभाजित है। मोल्डिंग बोर्ड मोल्डिंग द्वारा कमरे के तापमान पर PTFE राल से बना है, और फिर ठंडा करके निर्मित, sintered। PTFE टर्निंग प्लेट कॉम्पैक्टिंग, सिंटरिंग और रोटरी कटिंग के माध्यम से PTFE रेजिन से बनी होती है।
