आईसी परीक्षण को आम तौर पर भौतिक दृश्य निरीक्षण परीक्षण, आईसी कार्यात्मक परीक्षण, डी-कैपुलेशन, सोल्डरबिली, टीवाई परीक्षण, विद्युत परीक्षण, एक्स-रे, आरओएचएस और एफएटी में विभाजित किया जाता है। निम्नलिखित बड़े आकार के ईएम -890k पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप बड़े आकार के बड़े आकार के ईएम -890k पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
कॉइल आमतौर पर एक लूप में तार घुमावदार को संदर्भित करता है। सबसे आम कॉइल एप्लिकेशन हैं: मोटर्स, इंडक्टर, ट्रांसफार्मर, और लूप एंटेना। सर्किट में कॉइल प्रारंभ करनेवाला को संदर्भित करता है। निम्नलिखित 10 लेयर ओवरसाइज़्ड कॉइल बोर्ड से संबंधित है, मैं आपको 10 लेयर ओवरसाइज़्ड कॉइल बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
साधारण चिप कैपेसिटर एसएमटी के माध्यम से खाली पीसीबी पर रखे जाते हैं; दफन समाई को दफनाने के लिए पीसीबी / एफपीसी में नई दफन समाई सामग्री को एकीकृत करना है, जो पीसीबी की जगह बचा सकता है और ईएमआई / शोर दमन आदि को कम कर सकता है। वर्तमान में एमईएमएस माइक्रोफोन और संचारों का उत्तर देने में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। निम्नलिखित MC244 दफन संधारित्र पीसीबी से संबंधित है, मैं उम्मीद है कि आप MC24M दफन कैपेसिटर पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
TU-872SLK PCB एक सर्किट बोर्ड है जो Microstrip तकनीक को लेफ़िनेशन तकनीक या ऑप्टिकल फाइबर तकनीक के साथ मिलाकर निर्मित किया गया है। इसमें एक बड़ी क्षमता है, और कई मूल भागों को सीधे सर्किट बोर्ड पर बनाया जाता है, जो अंतरिक्ष को कम करता है और सर्किट बोर्ड की उपयोग की दर में सुधार करता है। निम्नलिखित TU872SLK PCB से संबंधित है, मुझे यह समझ में आता है कि TU872S को बेहतर तरीके से समझा जाता है।
बोर्ड के किनारे अर्ध-धातुयुक्त छेदों की एक पूरी पंक्ति के साथ इस तरह के पीसीबी को अपेक्षाकृत छोटे छिद्र की विशेषता है। यह ज्यादातर मदर बोर्ड की बेटी बोर्ड के रूप में वाहक बोर्ड पर उपयोग किया जाता है। पैरों को एक साथ वेल्डेड किया गया है। निम्नलिखित 4 लेयर हाई प्रिसिजन एचडीआई पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप 4 लेयर हाई प्रिसिजन एचडीआई पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
पीसीबी, जिसे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड भी कहा जाता है। मल्टी-लेयर प्रिंटेड बोर्ड एक मुद्रित बोर्ड को संदर्भित करता है जिसमें दो से अधिक परतें होती हैं। यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों को संयोजन और टांका लगाने के लिए इन्सुलेट सब्सट्रेट्स और पैड की कई परतों पर तारों को जोड़ने से बना है। इन्सुलेशन की भूमिका। निम्नलिखित क्रॉस ब्लाइंड दफन होल पीसीबी से संबंधित है, मैं आपको बेहतर ब्लाइंड दफन होल पीसीबी को समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
