उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।
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  • कॉपर पेस्ट प्लग छेद वायरिंग के प्लग छेद के माध्यम से मुद्रित सर्किट बोर्डों और गैर-प्रवाहकीय कॉपर पेस्ट के उच्च घनत्व विधानसभा का एहसास करता है। यह व्यापक रूप से विमानन उपग्रहों, सर्वरों, वायरिंग मशीनों, एलईडी बैकलाइट्स इत्यादि में उपयोग किया जाता है। निम्नलिखित में 18 लेयर्स कॉपर पेस्ट प्लग होल के बारे में हैं, मुझे उम्मीद है कि आप 18 लेयर्स कॉपर पेस्ट प्लग होल को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

  • अल्ट्रा छोटे आकार का कॉइल पीसीबी-मॉड्यूल बोर्ड के साथ जमा, कॉइल बोर्ड अधिक पोर्टेबल है, आकार में छोटा और वजन में प्रकाश। इसमें एक कॉइल है जिसे आसान पहुंच और एक विस्तृत आवृत्ति रेंज के लिए खोला जा सकता है। सर्किट पैटर्न मुख्य रूप से घुमावदार है, और पारंपरिक तांबे के तार मोड़ के बजाय etched सर्किट के साथ सर्किट बोर्ड मुख्य रूप से आगमनात्मक घटकों में उपयोग किया जाता है। इसमें उच्च माप, उच्च सटीकता, अच्छी रैखिकता और सरल संरचना जैसे फायदों की एक श्रृंखला है। निम्नलिखित 17 परतें अल्ट्रा छोटे आकार का कॉइल बोर्ड है, मुझे उम्मीद है कि आप 17 परतों को अल्ट्रा छोटे आकार के कॉइल बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

  • एचडीआई बोर्ड (उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर), अर्थात्, उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन बोर्ड, एक सर्किट बोर्ड है, जो माइक्रो-ब्लाइंड का उपयोग करके अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व के साथ एक सर्किट बोर्ड है और प्रौद्योगिकी के माध्यम से दफन किया गया है। निम्नलिखित एचडीआई पीसीबी की लगभग 10 परतें हैं, मुझे उम्मीद है कि आप 9STEP HDI PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

  • BGA एक पीसीबी सर्किट बोर्ड पर एक छोटा सा पैकेज है, और BGA एक पैकेजिंग विधि है जिसमें एक एकीकृत सर्किट एक कार्बनिक वाहक बोर्ड का उपयोग करता है। निम्नलिखित लगभग 8 परतों वाला छोटा BGA PCB है, मुझे आशा है कि आप बेहतर तरीके से 8 परतों वाले छोटे BGA PCB को समझने में मदद करेंगे। ।

  • 5step HDI PCB को पहले 3-6 परतें दबीं, फिर 2 और 7 परतें जोड़ी जाती हैं, और अंत में 1 से 8 परतें जोड़ी जाती हैं, कुल तीन बार। निम्नलिखित 8 परतें 3step HDI है, मुझे उम्मीद है कि आप 8 परतों को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे 3SEP HDI।

  • DE104 PCB सब्सट्रेट के लिए उपयुक्त है: संचार और बड़े डेटा उद्योगों के लिए विशेष सब्सट्रेट। निम्नलिखित 8 लेयर FR408HR के बारे में है, मुझे उम्मीद है कि आप 8 लेयर FR408HR को बेहतर ढंग से समझने में आपकी मदद करेंगे।

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