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मेगट्रॉन 6 उच्च गति वाले पीसीबी को न केवल उच्च गति वाले घटकों की जरूरत है, बल्कि प्रतिभाशाली और सावधान डिजाइन की भी आवश्यकता है। डिवाइस सिमुलेशन का महत्व डिजिटल के समान ही है। उच्च गति प्रणाली में, शोर एक बुनियादी विचार है। उच्च आवृत्ति विकिरण और फिर हस्तक्षेप का उत्पादन करेगी।

​XCVU35P-L2FSVH2104E Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जिसमें उच्च प्रदर्शन और उच्च प्रोग्रामयोग्यता की विशेषताएं हैं। यह चिप Virtex® का उपयोग करता है UltraScale+आर्किटेक्चर उत्कृष्ट प्रदर्शन और शक्ति अनुपात प्रदान करता है,

12OZ हैवी कॉपर पीसीबी प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के ग्लास एपॉक्सी सब्सट्रेट पर बंधी तांबे की पन्नी की एक परत है। जब तांबे की मोटाई ‰ oz 2oz होती है, तो इसे हेवी कॉपर पीसीबी के रूप में परिभाषित किया जाता है। हैवी कॉपर पीसीबी का प्रदर्शन: 12 ओजेड हैवी कॉपर पीसीबी का सबसे अच्छा इलंगेशन परफॉर्मेंस होता है, जो प्रोसेसिंग टेम्परेचर तक सीमित नहीं होता है। ऑक्सीजन उड़ाने का उपयोग उच्च गलनांक पर किया जा सकता है, और कम तापमान पर भंगुर हो सकता है। यह अग्निरोधक भी है और गैर-दहनशील सामग्री से संबंधित है। यहां तक ​​कि अत्यधिक संक्षारक वायुमंडलीय वातावरण में, तांबा बोर्ड एक मजबूत, गैर विषैले निष्क्रियता संरक्षण परत बनाएगा।

BCM68461A1KRFBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

5M80ZE64C5N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​XC6SLX25T-N3CSG324I स्पार्टन-6 FPGA में छह CMT तक हैं, प्रत्येक में दो DCM और एक PLL शामिल हैं, और इसे अकेले या कैस्केड में उपयोग किया जा सकता है। स्पार्टन-6 एफपीजीए पिछली स्पार्टन श्रृंखला की केवल आधी बिजली खपत के साथ, 3840 से 147443 लॉजिक इकाइयों के घनत्व को बढ़ाता है, और इसमें तेज और अधिक व्यापक कनेक्टिविटी है। स्पार्टन-6 श्रृंखला परिपक्व 45 नैनोमीटर कम-शक्ति तांबे की प्रक्रिया प्रौद्योगिकी को अपनाती है, जो लागत, बिजली की खपत और प्रदर्शन का सर्वोत्तम संतुलन प्राप्त करती है, एक नया और अधिक कुशल दोहरी रजिस्टर 6-इनपुट लुकअप टेबल लॉजिक और समृद्ध अंतर्निहित सिस्टम स्तर प्रदान करती है। ब्लॉक.