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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    XCVU9P-L2FLGB2104E Xilinx के Virtex Ultrascale+Series में एक उच्च-प्रदर्शन FPGA चिप है। चिप कम बिजली की खपत और उच्च प्रदर्शन का एक सही संयोजन प्राप्त करने के लिए, स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (एसएसआई) तकनीक के साथ संयुक्त रूप से उन्नत 28 नैनोमीटर हाई-के मेटल गेट (एचकेएमजी) तकनीक को अपनाता है।
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    XCVU440-2FLGA2892E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    AD637JQ विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    CHIP (SOC) पर XC7Z020-3CLG484E एम्बेडेड सिस्टम एक दोहरी कोर आर्म कॉर्टेक्स-ए 9 प्रोसेसर कॉन्फ़िगरेशन को अपनाता है, जिसमें 7 सीरीज़ प्रोग्रामेबल लॉजिक (6.6M लॉजिक यूनिट्स और 12.5GB/S ट्रांसीवर तक) को एकीकृत किया गया है, जो विभिन्न एम्बेडेड अनुप्रयोगों के लिए अत्यधिक विभेदित डिजाइन प्रदान करता है।
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    EN5311QI औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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  • समीक्षा

  • अर्धचालकों के मुख्य अनुप्रयोग क्या हैं?

    अर्धचालकों का व्यापक रूप से उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार प्रणालियों, चिकित्सा उपकरणों और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। उदाहरण के लिए, डायोड अर्धचालक से बने उपकरण हैं। प्रौद्योगिकी और आर्थिक विकास की दृष्टि से अर्धचालकों का महत्व बहुत अधिक है

  • परतों की संख्या के अनुसार पीसीबी तीन श्रेणियों में विभाजित हैं

    सर्किट लेयर्स की संख्या के अनुसार वर्गीकरण: सिंगल पैनल, डबल पैनल और मल्टीलेयर बोर्ड में विभाजित।

  • भारी तांबे पीसीबी की थर्मल तनाव उपचार गुणवत्ता

    सर्किट डिजाइन करते समय, थर्मल तनाव जैसे कारक बहुत महत्वपूर्ण होते हैं, और इंजीनियरों को जितना संभव हो थर्मल तनाव को खत्म करना चाहिए। समय के साथ, पीसीबी निर्माण प्रक्रियाओं का विकास जारी रहा है, और विभिन्न पीसीबी प्रौद्योगिकियों का आविष्कार किया गया है, जैसे एल्यूमीनियम पीसीबी, जो थर्मल तनाव को संभाल सकता है। सर्किट को बनाए रखते हुए बिजली बजट को कम करने के लिए यह भारी तांबा पीसीबी डिजाइनरों के हित में है। गर्मी लंपटता प्रदर्शन के साथ प्रदर्शन और पर्यावरण के अनुकूल डिजाइन।

  • अर्धचालक पदार्थों में क्या विशेषताएँ होती हैं?

    सेमीकंडक्टर सामग्री इलेक्ट्रॉनिक्स और क्वांटम यांत्रिकी में विशेष विद्युत गुणों वाली सामग्रियों को संदर्भित करती है, जिसमें सिलिकॉन, जर्मेनियम, सिलिकॉन नाइट्राइड, गैलियम सेलेनाइड आदि शामिल हैं। इन सामग्रियों के विशेष गुण उन्हें ट्रांजिस्टर, डायोड जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में सामग्री के रूप में उपयोग करने में सक्षम बनाते हैं। , सौर सेल, आदि।

  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

    HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।

  • C चिप क्या है

    आईसी चिप (एकीकृत सर्किट) एक एकीकृत सर्किट है जो चिप बनाने के लिए प्लास्टिक बेस पर बड़ी संख्या में माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों (ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, डायोड इत्यादि) डालकर बनाया जाता है। वर्तमान समय में लगभग सभी चिप्स को आईसी चिप्स कहा जा सकता है।

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