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XC6SLX16-2CSG225I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

​XCVU095-H1FFVC1517E Xilinx द्वारा निर्मित एक उच्च प्रदर्शन वाली FPGA चिप है। चिप उन्नत अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर पर आधारित है, जिसमें 1176000 लॉजिक तत्व और 67200 एडाप्टिव लॉजिक मॉड्यूल (एएलएम) हैं, जो 60.8 एमबीटी तक एम्बेडेड मेमोरी और 560 आई/ओ पोर्ट प्रदान करता है।

6-लेयर Rigid-Flex PCB में एक ही समय में FPC और PCB की विशेषताएं हैं। इसलिए, इसका उपयोग कुछ उत्पादों में विशेष आवश्यकताओं के साथ किया जा सकता है, जिनमें लचीले क्षेत्र और कठोर क्षेत्र शामिल हैं। उत्पादों के आंतरिक स्थान को बचाने, तैयार उत्पादों की मात्रा को कम करने और उत्पादों के प्रदर्शन में सुधार करने के लिए यह बहुत मदद करता है।

5CEBA9U19C7N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

R-5785N उच्च गति पीसीबी प्रसिद्ध ब्रांड उच्च गति सामग्री से बना है, और इसकी गति 10G से 400G तक पहुंच जाती है। निर्दिष्टीकरण ग्राहकों के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है।

XC7VX485T-2FFG1157I एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।