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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    5CSTFD6D5F31I7N के चक्रवात V उपकरणों को वाणिज्यिक और औद्योगिक ग्रेड में विभाजित किया गया है। वाणिज्यिक उपकरणों की गति स्तर हैं - C6 (सबसे तेज), - C7, और - C8। औद्योगिक ग्रेड उपकरणों का गति स्तर है - i7। ऑटोमोटिव ग्रेड उपकरण का गति स्तर है - A7।
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    5CGXFC7D6F27C7N एक चक्रवात V GX सीरीज़ FPGA चिप है जो इंटेल (पूर्व में अल्टरटा) द्वारा निर्मित है। चिप को FBGA-672 में पैक किया गया है और इसमें 149500 लॉजिक यूनिट और 336 I/O पोर्ट हैं, सिस्टम प्रोग्रामबिलिटी और रिप्रोग्रामिंग का समर्थन करते हैं। इसकी कामकाजी बिजली की आपूर्ति वोल्टेज रेंज 1.07V से 1.13V है
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  • समीक्षा

  • पीसीबी डिजाइन सिद्धांतों

    इलेक्ट्रॉनिक सर्किट से सर्वश्रेष्ठ प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए, घटकों का लेआउट और तारों का लेआउट महत्वपूर्ण है।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    डिजिटल प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में जबरदस्त बदलाव आ रहे हैं, खासकर मोबाइल फोन उद्योग में। जैसा कि हम सभी जानते हैं, चिप्स स्मार्ट फोन के मुख्य घटक हैं, और चिप उद्योग का विकास मोबाइल फोन और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास से संबंधित है।

  • पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर घटकों को कैसे स्थापित करें

    हमारे सामान्य कंप्यूटर बोर्ड मूल रूप से एपॉक्सी रेजिन ग्लास क्लॉथ-आधारित दो तरफा मुद्रित सर्किट बोर्ड हैं, जिनमें से एक प्लग-इन घटक है और दूसरा पक्ष एक घटक पैर वेल्डिंग सतह है। यह देखा जा सकता है कि सोल्डर जोड़ बहुत नियमित हैं। हम इसे घटक पैरों की असतत सोल्डरिंग सतह के लिए पैड कहते हैं

  • चिप का परिचय

    चिप, जिसे माइक्रोसर्किट, माइक्रोचिप, इंटीग्रेटेड सर्किट (IC) के नाम से भी जाना जाता है। यह एकीकृत सर्किट युक्त सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है, जो बहुत छोटा होता है और अक्सर कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का हिस्सा होता है।

  • हुआवेई यू चेंगडोंग: एप्पल के साथ पकड़ने के लिए P10 की बिक्री 10 मिलियन तोड़ने के लिए

    वर्तमान में, स्मार्ट फोन की लाभांश सीमा धीरे-धीरे उभर रही है, विशेष रूप से चीनी बाजार में प्रतिस्पर्धा विशेष रूप से भयंकर है। जनवरी में, हुआवेई की बिक्री 4.72 मिलियन यूनिट, 0.4% की मामूली कमी और बिक्री 10.89 बिलियन युआन, 1.5% की कमी थी।

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