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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    HI-35930PQTF औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XC3S1400A-4FGG676C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XCVU440-2FLGA2892E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    XC6VLX550T-3FFG1760C Xilinx द्वारा निर्मित एक Virtex-6 श्रृंखला FPGA चिप है। चिप को FCBGA-1760 में 549888 लॉजिक यूनिट्स के साथ पैक किया गया है, जो 1200 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पोर्ट तक का समर्थन करता है, और अंतर्निहित 23298048 बिट मेमोरी रैम। इसकी कामकाजी बिजली की आपूर्ति वोल्टेज रेंज 0.9v से 1.05V है, ए
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  • समीक्षा

  • 2022 में चीन के सेमीकंडक्टर उपकरण उद्योग की बाजार स्थिति और विकास संभावनाओं का पूर्वानुमान और विश्लेषण

    चीन व्यापार सूचना नेटवर्क समाचार: अर्धचालक एक प्रकार की सामग्री है जिसमें सामान्य तापमान पर कंडक्टर और इन्सुलेटर के बीच चालकता होती है। यह इन्सुलेटर से लेकर कंडक्टर तक नियंत्रणीय चालकता वाला एक पदार्थ भी है।

  • क्या आप वास्तव में एफपीसी के बारे में जानते हैं

    आधार सामग्री के अनुसार, पीसीबी को लचीले सर्किट बोर्ड, कठोर सर्किट बोर्ड और कठोर लचीले संयोजन प्लेट में विभाजित किया जा सकता है, जिसका उपयोग विभिन्न उद्देश्यों के अनुसार विभिन्न उपकरणों में किया जाता है।

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं। चिप एक एकीकृत सर्किट है, जिसे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप के रूप में भी जाना जाता है, जो कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, सर्किट घटकों, कार्बनिक पदार्थ इत्यादि से बना होता है, जो एक सिलिकॉन चिप पर पैक किया जाता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव में से एक है। इसके छोटे आकार, कम बिजली की खपत, उच्च विनिर्माण कठिनाई और उच्च विश्वसनीयता के कारण

  • सेमीकंडक्टर का क्या मतलब है

    अर्धचालक मुख्य रूप से चार भागों से बने होते हैं: एकीकृत सर्किट, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण, असतत उपकरण और सेंसर। हालाँकि, चूंकि एकीकृत सर्किट उनमें से 80% के लिए जिम्मेदार हैं, आम तौर पर आम लोग एकीकृत सर्किट को अर्धचालक मानते हैं। एकीकृत सर्किट में, उन्हें माइक्रोप्रोसेसर, मेमोरी, लॉजिक डिवाइस और एनालॉग डिवाइस में विभाजित किया जाता है। ये छोटे डिब्बे जैसी चीजें वास्तव में वही हैं जिन्हें हम आमतौर पर चिप्स कहते हैं।

  • भारी तांबा पीसीबी निर्माण

    मानक पीसीबी निर्माण विधि की तरह, भारी कॉपर पीसीबी निर्माण के लिए अधिक नाजुक प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है।

  • पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल

    पीसीबी प्रूफिंग, उच्च-सटीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के एक घटक के रूप में, जीवन में एक बहुत ही सामान्य अस्तित्व रहा है। हालांकि, हम सभी जानते हैं कि घरेलू पेशेवर पीसीबी प्रूफिंग डिजाइन को अलग-अलग चरणों में अलग-अलग बिंदु सेटिंग्स की आवश्यकता होती है, और लेआउट चरण में डिवाइस लेआउट के लिए बड़े ग्रिड बिंदुओं का उपयोग किया जाएगा। आइए विस्तृत पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल पर एक नज़र डालें।

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