उत्पाद
घर > उत्पाद > गहरा छेद पीसीबी

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • बीसीएम6710ए1केएफएफबीजी

    बीसीएम6710ए1केएफएफबीजी

    BCM6710A1KFFBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • बीसीएम54616एससी0आईएफबीजी

    बीसीएम54616एससी0आईएफबीजी

    BCM54616SC0IFBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E Xilinx से एक FPGA चिप है, जिसमें निम्नलिखित सुविधाएँ और विशिष्टताओं के साथ: ब्रांड और निर्माता: Xilinx इस चिप का निर्माता है, जो अपनी उच्च गुणवत्ता और विश्वसनीयता के लिए उद्योग में प्रसिद्ध है। ‌
  • 88E11111-B2-BAB2I000

    88E11111-B2-BAB2I000

    88E111111-B2-BAB2I000 विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियां शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC7VX690T-3FFG1761I

    XC7VX690T-3FFG1761I

    XC7VX690T-3FFG1761I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • चिप क्या है

    परिभाषा: एक एकीकृत सर्किट चिप एक छोटी, पतली सिलिकॉन-आधारित सामग्री है जो ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर इत्यादि जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करती है। यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का एक मूलभूत घटक है।

  • चिप्स का मुख्य वर्गीकरण

    कार्यात्मक वर्गीकरण के अनुसार, इसे चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, मुख्य रूप से मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर, मानक चिप्स और चिप पर जटिल सिस्टम (एसओसी)। एकीकृत सर्किट के प्रकार के अनुसार, उन्हें तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: डिजिटल चिप्स, एनालॉग चिप्स और हाइब्रिड चिप्स।

  • हुआवेई यू चेंगडोंग: एप्पल के साथ पकड़ने के लिए P10 की बिक्री 10 मिलियन तोड़ने के लिए

    वर्तमान में, स्मार्ट फोन की लाभांश सीमा धीरे-धीरे उभर रही है, विशेष रूप से चीनी बाजार में प्रतिस्पर्धा विशेष रूप से भयंकर है। जनवरी में, हुआवेई की बिक्री 4.72 मिलियन यूनिट, 0.4% की मामूली कमी और बिक्री 10.89 बिलियन युआन, 1.5% की कमी थी।

  • चीन में सेमीकंडक्टर अनुप्रयोग उद्योग की वर्तमान विकास स्थिति और संभावनाओं का विश्लेषण

    1980 के दशक में, चीन ने सेमीकंडक्टर उद्योग में प्रवेश करना शुरू किया। शुरुआती दिनों में, सेमीकंडक्टर तकनीक मुख्य रूप से आयात पर निर्भर थी, जबकि चीन मुख्य रूप से सरल असेंबली और परीक्षण कार्य में लगा हुआ था। उस समय, शंघाई होंगली और ईस्ट चाइना सेमीकंडक्टर जैसे प्रमुख उद्यमों के उत्पाद प्रौद्योगिकी स्तर और अंतर्राष्ट्रीय उन्नत स्तर के बीच एक महत्वपूर्ण अंतर था, लेकिन इसने चीनी सेमीकंडक्टर उद्योग की नींव रखी।

  • संयुक्त राज्य अमेरिका में 5G के विकास में फिंगरप्रिंट पहचान FPC द्वारा सामना की जाने वाली चुनौतियाँ और अवसर क्या हैं

    अमेरिकी सरकार की जवाबदेही कार्यालय (जीएओ) ने "5G वायरलेस टेक्नोलॉजी" (इसके बाद "रिपोर्ट") नामक एक प्रौद्योगिकी मूल्यांकन और विश्लेषण रिपोर्ट जारी की, जो 5G की मूल स्थिति की रूपरेखा तैयार करती है, उन अवसरों को संक्षेप में प्रस्तुत करती है जो 5G ला सकते हैं और अंत में संयुक्त राज्य अमेरिका का विश्लेषण कर सकते हैं। । 5 जी को तैनात करने में चुनौती।

  • अर्धचालक के क्या कार्य हैं

    अर्धचालक कमरे के तापमान पर कंडक्टर और इंसुलेटर के बीच चालकता वाली सामग्री को संदर्भित करते हैं। सेमीकंडक्टर एक प्रकार की सामग्री है जिसमें नियंत्रणीय चालकता होती है, जो इन्सुलेटर से लेकर कंडक्टर तक होती है

जांच भेजें