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देशांतर और अक्षांश के बीच का अंतर सब्सट्रेट आकार के परिवर्तन का कारण बनता है; कतरनी के दौरान फाइबर दिशा पर ध्यान देने में विफलता के कारण, सब्सट्रेट में कतरनी तनाव बना रहता है।

एचडीआई बोर्ड में एचडीआई हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह प्रिंटेड सर्किट बोर्ड बनाने के लिए एक तरह की (तकनीक) है। यह अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व वाले सर्किट बोर्ड के लिए माइक्रो-ब्लाइंड और तकनीक के माध्यम से दफन का उपयोग करता है। एचडीआई एक कॉम्पैक्ट उत्पाद है जिसे छोटी क्षमता वाले उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है।

परिभाषा: एक एकीकृत सर्किट चिप एक छोटी, पतली सिलिकॉन-आधारित सामग्री है जो ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर इत्यादि जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करती है। यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का एक मूलभूत घटक है।

आपको इलेक्ट्रॉनिक्स डिज़ाइन में एकीकृत सर्किट से निपटने की संभावना है। कभी-कभी, आपको माइक्रोप्रोसेसर के साथ काम करने के कठिन कार्य का सामना करना पड़ सकता है। यह मानना ​​ग़लत है कि माइक्रोप्रोसेसर के साथ डिज़ाइन करना विशिष्ट आईसी के समान है।

कठोर-फ्लेक्स बोर्ड लचीले बोर्ड और हार्ड बोर्ड का एक संयोजन है। यह एक कठोर निचली परत के साथ एक पतली परत वाली लचीली निचली परत को मिलाकर बनाया गया एक सर्किट बोर्ड है, और फिर इसे एक घटक में टुकड़े टुकड़े कर देता है। अत्यधिक विश्वसनीय कनेक्शन और बिजली के संचरण को पूरा करने के लिए केबल असेंबली को बदलने के लिए लचीला बोर्ड का उपयोग किया जाता है और विद्युत संकेत। उत्पाद उच्च और निम्न तापमान, उच्च आर्द्रता, कंपन, नमक स्प्रे और निम्न वायु दाब जैसे कठोर वातावरण में लंबे समय तक स्थिर और मज़बूती से काम कर सकता है। वर्तमान में, जॉनहोन ऑप्ट्रोनिक ने विमानन, एयरोस्पेस, जहाजों, हथियारों और अन्य क्षेत्रों के लिए कठोर और लचीले मुद्रित बोर्ड समाधान प्रदान किए हैं।

बहु-परत पीसीबी संचार, चिकित्सा उपचार, औद्योगिक नियंत्रण, सुरक्षा, ऑटोमोबाइल, विद्युत शक्ति, विमानन, सैन्य उद्योग और कंप्यूटर बाह्य उपकरणों के क्षेत्र में "मुख्य मुख्य बल" के रूप में उपयोग किए जाते हैं। उत्पाद कार्य उच्च और उच्च हो रहे हैं, और पीसीबी अधिक से अधिक परिष्कृत हो रहे हैं, इसलिए उत्पादन की कठिनाई के सापेक्ष भी बड़ा हो रहा है।