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XCZU2CG-1SBVA484E एक SOC FPGA है जो Xilinx की Zynq Ultrascale+श्रृंखला का हिस्सा है। यह FPGA ARM CORTEX-A53 प्रोसेसर कोर को एकीकृत करता है, जो शक्तिशाली प्रसंस्करण क्षमताओं और समृद्ध I/O इंटरफेस प्रदान करता है,

XC6SLX16-2FTG256I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

EP4S40GH40I2G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

S1000-2M PCB 180 के TG मूल्य के साथ S1000-2M सामग्री से बना है। यह उच्च विश्वसनीयता, उच्च लागत प्रदर्शन, उच्च प्रदर्शन, स्थिरता और व्यावहारिकता के साथ बहुपरत पीसीबी के लिए एक अच्छा विकल्प है।

EPM7256AETC144-10N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

मल्टीलेयर पीसीबी सर्किट बोर्ड-मल्टीलेयर बोर्ड की विनिर्माण विधि आम तौर पर पहले आंतरिक परत पैटर्न द्वारा बनाई जाती है, और फिर एकल या दो तरफा सब्सट्रेट मुद्रण और नक़्क़ाशी विधि द्वारा बनाया जाता है, जो नामित इंटरलेयर में शामिल है, और फिर गर्म, दबाव और बंधुआ। बाद की ड्रिलिंग के लिए, यह डबल-पक्षीय प्लेट के होल-होल विधि के माध्यम से समान है। इसका आविष्कार 1961 में किया गया था।