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XC6SLX75T-3FGG676I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XCVU190-2FLGC2104I एक उच्च प्रदर्शन वाला इलेक्ट्रॉनिक घटक है जिसका व्यापक रूप से विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों में उपयोग किया जाता है।

XCKU040-1FFVA1156E भी उन्नत 16 नैनोमीटर तकनीक को अपनाता है, जो उच्च एकीकरण और कम बिजली की खपत प्राप्त कर सकता है। इसके अलावा, चिप में उच्च कार्यक्रम और लचीलापन भी होता है, जो विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों की जरूरतों को पूरा कर सकता है।

EP3SE80F1152I4N एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) एकीकृत सर्किट (IC) है जो इंटेल द्वारा निर्मित है। निम्नलिखित EP3SE80F1152I4N के बारे में एक विस्तृत परिचय है:

XCKU060-2FFVA1517I को 20NM प्रक्रिया के तहत सिस्टम प्रदर्शन और एकीकरण के लिए अनुकूलित किया गया है, और एकल चिप और अगली पीढ़ी के स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (SSI) तकनीक को अपनाता है। यह FPGA अगली पीढ़ी के मेडिकल इमेजिंग, 8K4K वीडियो और विषम वायरलेस इन्फ्रास्ट्रक्चर के लिए आवश्यक डीएसपी गहन प्रसंस्करण के लिए एक आदर्श विकल्प भी है।

XC2S300E-6FGG456C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।