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​XAZU5EV-1SFVC784Q Xilinx द्वारा लॉन्च की गई एक FPGA चिप है, जो XA Zynq UltraScale+MPSoC श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप एक सुविधा संपन्न 64 बिट क्वाड कोर आर्म कॉर्टेक्स-ए53 प्रोसेसर और डुअल कोर आर्म कॉर्टेक्स-आर5 प्रोसेसिंग सिस्टम (पीएस) के साथ-साथ Xilinx प्रोग्रामेबल लॉजिक (पीएल) के अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर को एकीकृत करता है, जो सभी एक ही डिवाइस में एकीकृत हैं। इसके अलावा, इसमें ऑन-चिप मेमोरी, मल्टी पोर्ट एक्सटर्नल मेमोरी इंटरफेस और परिधीय कनेक्शन इंटरफेस का एक समृद्ध सेट भी शामिल है

एचडीआई इमेजिंग, कम दोष दर और उच्च आउटपुट प्राप्त करते हुए, एचडीआई पारंपरिक उच्च परिशुद्धता संचालन के स्थिर उत्पादन को प्राप्त कर सकता है। उदाहरण के लिए: उन्नत मोबाइल फोन बोर्ड, सीएसपी पिच 0.5 मिमी से कम है। बोर्ड संरचना 3 + n + 3 है, प्रत्येक पक्ष पर तीन सुपरपोज़्ड विअस हैं, और सुपरइम्पोज़्ड विअस के साथ 6 से 8 परतें हैं जो बिना प्रिंट किए बोर्ड से संबंधित हैं। निम्नलिखित चिकित्सा उपकरण एचडीआई पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आपको बेहतर समझने में मदद मिलेगी मेडिकल उपकरण एचडीआई पीसीबी।

400g नेटवर्क की गति करीब और करीब हो रही है। घरेलू इंटरनेट दिग्गज अलीबाबा और Tencent ने 2019 में 400 जी नेटवर्क को अपग्रेड करने की योजना शुरू की है। 400 जी ऑप्टिकल मॉड्यूल पीसीबी, 400 जी नेटवर्क अपग्रेड के हार्डवेयर के रूप में, सभी पक्षों का ध्यान आकर्षित करता है।

स्पर्श युग में, कैपेसिटर स्क्रीन पीसीबी को विभिन्न औद्योगिक उपकरणों, जैसे औद्योगिक स्वचालन, गैस स्टेशन टर्मिनलों, विमान प्रदर्शन स्क्रीन, मोटर वाहन जीपीएस, चिकित्सा उपकरण, बैंक पीओएस और एटीएम मशीनों, औद्योगिक मापने के उपकरणों और उच्च गति रेल पर लागू किया गया है। , आदि रुको, एक नई औद्योगिक क्रांति सामने आ रही है। निम्नलिखित के बारे में 4 परत संधारित्र स्क्रीन पीसीबी है, मैं आपको 4 परत संधारित्र स्क्रीन पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।

BCM88370CB0KFSBG एक उच्च-प्रदर्शन और उच्च एकीकृत इलेक्ट्रॉनिक घटक है जो विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है जिनके लिए उच्च गति डेटा ट्रांसमिशन और जटिल नेटवर्क संचार प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है।

EP2AGX65DF29I3N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।