उत्पाद
घर > उत्पाद > राल भरा छेद पीसीबी

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    ​XC6VLX365T-2FFG1759I पैकेजिंग BGA इंटीग्रेटेड सर्किट चिप्स, IC इलेक्ट्रॉनिक घटक, पूछताछ और ऑर्डर। हमारी कंपनी के पास ग्राहकों को उत्पाद खरीद चक्र को छोटा करने, इन्वेंट्री कम करने, लागत कम करने और बाजार प्रतिक्रिया की गति में सुधार करने में मदद करने के लिए पूर्वानुमान, अनुबंध, स्टॉकिंग, पारगमन, इन्वेंट्री और क्रेडिट सहित कई स्तरों पर पेशेवर आपूर्ति श्रृंखला सेवाएं हैं।
  • EM-888K हाई स्पीड पीसीबी

    EM-888K हाई स्पीड पीसीबी

    5 जी युग के आगमन के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उपकरण प्रणालियों में सूचना प्रसारण की उच्च-गति और उच्च-आवृत्ति विशेषताओं ने मुद्रित सर्किट बोर्डों को उच्च एकीकरण और अधिक डेटा ट्रांसमिशन परीक्षणों का सामना किया है, जिससे उच्च-आवृत्ति उच्च गति मुद्रित सर्किट का नेतृत्व किया गया है। बोर्ड निम्न EM-888K हाई स्पीड पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप EM-888K हाई स्पीड पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • सेमीकंडक्टर के भविष्य के विकास की संभावना

    वैश्विक वैज्ञानिक और तकनीकी प्रगति और 5जी प्रौद्योगिकी, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, नई ऊर्जा वाहनों और अन्य प्रौद्योगिकियों के औद्योगिक अनुप्रयोग के साथ वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार के बढ़ने की उम्मीद है।

  • सर्किट बोर्ड पीसीबी पर गुलाबी सर्कल की परिभाषा और कारण

    बोर्ड की सतह के ऑक्सीकरण होने के बाद, एक फ्लफ़ परत (कॉपर ऑक्साइड और कपस ऑक्साइड) का निर्माण होता है।

  • उच्च आवृत्ति पीसीबी के गुण

    उच्च आवृत्ति PCBS कई प्रकार की सुविधाएँ प्रदान करता है। इन विशेषताओं को जानने से आपको इन PCBS को समझने में मदद मिलेगी। इन मुद्रित सर्किट बोर्डों को उनके द्वारा प्रदान की जाने वाली विशेषताओं के कारण उच्च आवृत्ति पीसीबीएस कहा जाता है।

  • पीसीबी प्रोडक्शन, आपको इन बातों पर जरूर देना होगा ध्यान!

    कटिंग, फ़िलेट, एज ग्राइंडिंग, बेकिंग, इनर प्रीट्रीटमेंट, कोटिंग, एक्सपोज़र, डीईएस (डेवलपमेंट, एचिंग, फिल्म रिमूवल), पंचिंग, एओआई इंस्पेक्शन, वीआरएस रिपेयर, ब्राउनिंग, लेमिनेशन, प्रेसिंग, ड्रिलिंग टारगेट, गोंग एज, ड्रिलिंग, कॉपर प्लेटिंग , फिल्म प्रेसिंग, प्रिंटिंग, टेक्स्ट, सतह उपचार, अंतिम निरीक्षण, पैकेजिंग और अन्य प्रक्रियाएं बहुत अधिक हैं। यह बहुत अच्छा लगता है, लेकिन यह प्रक्रिया बहुत लंबी है और इस पर ध्यान देने में कई समस्याएं हैं।

  • क्वालकॉम हुआवेई 5 जी मानक के लिए प्रतिस्पर्धा करती है: उसी दिन नए विनिर्देश के तहत 5 जी कनेक्शन पूरा करने की घोषणा की

    2016 में क्वालकॉम और हुआवेई के बीच 5 जी कोडिंग के विवाद ने व्यापक चिंता पैदा की है।

  • सेमीकंडक्टर क्या है और इसका उद्देश्य क्या है?

    सेमीकंडक्टर एक ऐसा पदार्थ है जिसकी चालकता एक कंडक्टर और एक इन्सुलेटर के बीच होती है। यह शुद्ध अवस्था में बहुत अधिक प्रवाहकीय नहीं है, लेकिन इसकी चालकता को अशुद्धियाँ (डोपिंग) जोड़कर या तापमान बदलकर समायोजित किया जा सकता है। अर्धचालकों का विशिष्ट प्रतिनिधि सिलिकॉन है, जिसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निर्माण में उपयोग किया जाता है। सेमीकंडक्टर तकनीक आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की आधारशिला है, जैसे स्मार्टफोन, कंप्यूटर, डिजिटल कैमरा आदि, सभी सेमीकंडक्टर चिप्स पर निर्भर हैं। इसके अलावा, ऊर्जा क्षेत्र में अर्धचालक भी बहुत महत्वपूर्ण हैं, जैसे अर्धचालक सामग्री, जो सौर कोशिकाओं का मूल हैं

जांच भेजें