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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • रोबोट 3step HDI सर्किट बोर्ड

    रोबोट 3step HDI सर्किट बोर्ड

    रोबोट 3step HDI सर्किट बोर्ड की गर्मी प्रतिरोध एचडीआई की विश्वसनीयता में एक महत्वपूर्ण वस्तु है। रोबोट 3step HDI सर्किट बोर्ड की मोटाई पतली और पतली हो जाती है, और इसकी गर्मी प्रतिरोध की आवश्यकताएं अधिक और अधिक हो रही हैं। सीसा रहित प्रक्रिया की प्रगति ने एचडीआई बोर्डों के गर्मी प्रतिरोध के लिए आवश्यकताओं को भी बढ़ाया है। चूँकि HDI बोर्ड परत संरचना के संदर्भ में साधारण बहुपरत थ्रू-होल PCB बोर्ड से भिन्न होता है, HDI बोर्ड की उष्मा प्रतिरोधकता समान होती है क्योंकि साधारण बहुपरत थ्रू-होल PCB बोर्ड भिन्न होता है।
  • 18-लेयर कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

    18-लेयर कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

    18-लेयर रिजिड-फ्लेक्स पीसीबी एक मुद्रित सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है जिसमें एक या अधिक कठोर क्षेत्र और एक या अधिक लचीले क्षेत्र होते हैं, जो कठोर बोर्डों से बना होता है और लचीले बोर्ड एक साथ व्यवस्थित रूप से टुकड़े टुकड़े होते हैं, और धातु के छिद्रों के साथ विद्युत रूप से जुड़े होते हैं। कठोर फ्लेक्स पीसीबी न केवल समर्थन फ़ंक्शन प्रदान कर सकता है जो कठोर पीसीबी होना चाहिए, बल्कि लचीले बोर्ड की झुकने वाली संपत्ति भी है, जो 3 डी विधानसभा की आवश्यकताओं को पूरा कर सकती है।
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    XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I एक FPGA चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो अल्ट्रास्केल+श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप 1.5 मिलियन सिस्टम लॉजिक यूनिट्स को एकीकृत करता है और कई पीसीआई एक्सप्रेस जीन 3 कोर को एकीकृत करने के लिए दूसरी पीढ़ी के 3 डी इंटीग्रेटेड सर्किट तकनीक का उपयोग करता है, सिस्टम प्रदर्शन में सुधार करता है
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    LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF एक स्विचिंग नियामक है जो एनालॉग डिवाइसेस इंक (ADI, जिसे याडनो सेमीकंडक्टर के रूप में भी जाना जाता है) द्वारा निर्मित, विशेष रूप से एक 20A DC/DC μ मॉड्यूल (माइक्रो मॉड्यूल) हिरन नियामक है।
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    PI6C4931502-04LIE

    PI6C4931502-04LIE औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    XC7VX550T-2FFG1158I

    मॉडल: XC7VX550T-2FFG1158I पैकेजिंग: FCBGA-1158 उत्पाद प्रकार: एम्बेडेड FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी)
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • उच्च आवृत्ति के लिए पीसीबी कैसे डिज़ाइन करें?

    उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) को डिजाइन करने के लिए सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करने, नुकसान को कम करने और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए विभिन्न कारकों पर सावधानीपूर्वक विचार करने की आवश्यकता होती है। यहां कुछ प्रमुख कदम और विचार दिए गए हैं:

  • पीसीबी फैक्टरी स्वचालन और उद्योग 4.0 योजना का विश्लेषण

    पीसीबी फैक्ट्री ऑटोमेशन और स्मार्ट फैक्ट्री डिजाइन इन्वेस्टमेंट का मुख्य उद्देश्य श्रम लागतों को बचाना, उत्पाद की पैदावार में सुधार करना, ऑपरेशन की तीव्रता को कम करना और फैक्ट्री के विभिन्न प्रक्रियाओं और इष्टतम संचालन के प्रभावी समन्वय को प्राप्त करने के लिए उत्पादन को प्रभावी ढंग से व्यवस्थित करना है।

  • क्वालकॉम हुआवेई 5 जी मानक के लिए प्रतिस्पर्धा करती है: उसी दिन नए विनिर्देश के तहत 5 जी कनेक्शन पूरा करने की घोषणा की

    2016 में क्वालकॉम और हुआवेई के बीच 5 जी कोडिंग के विवाद ने व्यापक चिंता पैदा की है।

  • अर्धचालकों के अनुप्रयोग क्षेत्र

    अर्धचालक सामग्री का फोटोवोल्टिक प्रभाव सौर सेल संचालन का मूल सिद्धांत है। वर्तमान में, सेमीकंडक्टर सामग्रियों का फोटोवोल्टिक अनुप्रयोग एक गर्म विषय बन गया है और वर्तमान में यह दुनिया में सबसे तेजी से बढ़ने वाला और सबसे अच्छा विकासशील स्वच्छ ऊर्जा बाजार है। सौर सेलों की मुख्य उत्पादन सामग्री अर्धचालक सामग्री है,

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड की वेल्डिंग प्रक्रिया

    वर्तमान में, दो सामान्य एफपीसी वेल्डिंग प्रक्रियाएं हैं, एक टिन प्रेस वेल्डिंग है, और दूसरी मैनुअल ड्रैग वेल्डिंग है।

  • एचडीआई पीसीबी के लाभ

    1. यह एचडीआई पीसीबी की लागत को कम कर सकता है: जब पीसीबी की घनत्व आठ-परत बोर्ड से अधिक हो जाती है, तो इसे एचडीआई के साथ निर्मित किया जाता है, और इसकी लागत पारंपरिक जटिल दबाव प्रक्रिया की तुलना में कम होगी।

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