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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • पीएम-डीबी2791एस

    पीएम-डीबी2791एस

    PM-DB2791S औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XC7A75T-2FGG484I

    XC7A75T-2FGG484I

    XC7A75T-2FGG484I एक फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे Xilinx, एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 52,160 लॉजिक सेल, 2.7 एमबी ब्लॉक रैम और 240 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाती है। यह 1.0V से 1.2V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1000 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ फाइन-पिच बॉल ग्रिड ऐरे (FGG484I) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-काउंट कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XC7A75T-2FGG484I का उपयोग आमतौर पर औद्योगिक स्वचालन, एयरोस्पेस और रक्षा, दूरसंचार और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों में किया जाता है। यह डिवाइस अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे उच्च गति और उच्च-विश्वसनीयता अनुप्रयोगों के लिए एक उत्कृष्ट विकल्प बनाता है।
  • ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB प्रिंटेड सर्किट बोर्ड उसी या छोटे क्षेत्र में मुद्रित सर्किट बोर्ड के उपयोग को बढ़ाने के लिए नवीनतम तकनीक का उपयोग है। इसने क्रांतिकारी नए उत्पादों का निर्माण करते हुए मोबाइल फोन और कंप्यूटर उत्पादों में प्रमुख प्रगति की है। इसमें टच-स्क्रीन कंप्यूटर और 4G संचार और सैन्य अनुप्रयोग, जैसे कि एवियोनिक्स और बुद्धिमान सैन्य उपकरण शामिल हैं।
  • XC7K70T-3FBG484E

    XC7K70T-3FBG484E

    XC7K70T-3FBG484E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • एलटीएम4628ईवी#पीबीएफ

    एलटीएम4628ईवी#पीबीएफ

    ​LTM4628EV#PBF पावर रेल सॉर्टिंग के लिए फ़्रीक्वेंसी सिंक्रोनाइज़ेशन, मल्टी-फ़ेज़ ऑपरेशन, बर्स्ट मोड ऑपरेशन और आउटपुट वोल्टेज ट्रैकिंग फ़ंक्शंस का भी समर्थन करता है। यह अच्छी गर्मी प्रतिरोध के साथ जगह बचाने वाला डिज़ाइन अपनाता है, और पिन कोटिंग एसएनपीबी (बीजीए) या आरओएचएस मानकों का अनुपालन करती है।
  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    ​EP2C70F672I8N एक FPGA चिप है, जो Altera Corporation द्वारा निर्मित है, जो साइक्लोन II श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप टीएसएमसी की 90 एनएम लो-के डाइइलेक्ट्रिक प्रक्रिया को अपनाती है और 300 मिमी वेफर्स पर निर्मित होती है, जिसका लक्ष्य जटिल डिजिटल सिस्टम का समर्थन करते हुए तेज उपलब्धता और कम लागत प्रदान करना है।

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