XC7S75-1FGGA676I

XC7S75-1FGGA676I स्पार्टन-7 श्रृंखला से संबंधित एक Xilinx चिप है, जो 28 नैनोमीटर तकनीक का उपयोग करके निर्मित है। यह विभिन्न उत्कृष्ट विशेषताओं के साथ एक फील्ड प्रोग्रामेबल लॉजिक ऐरे (एफपीजीए) चिप है। XC7S75-1FGGA676I MicroBlaze™ एक सॉफ्ट प्रोसेसर से लैस है जो 200 से अधिक DMIP का प्रदर्शन प्राप्त कर सकता है और 800Mb/s पर DDR3 को सपोर्ट करता है। चिप में अत्यधिक वितरित रैम है, जो 832 kbit के स्तर तक पहुंचती है, और इसकी विश्वसनीय ऑपरेटिंग तापमान सीमा -40 डिग्री सेल्सियस से +100 डिग्री सेल्सियस तक है। अधिकतम बिजली आपूर्ति वोल्टेज 1.05V है। XC7S75-1FGGA676I में 76800 लॉजिक इकाइयाँ और 400 I/O इकाइयाँ हैं, जिनकी कुल RAM बिट संख्या 4331520 है। इसे FBGA-676 में पैक किया गया है और SMD/SMT शैली में स्थापित किया गया है।