XCKU3P-1FFVD900E

XCKU3P-1FFVD900E Xilinx द्वारा लॉन्च की गई एक FPGA चिप है, जो Kintex UltraScale+श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप 20 नैनोमीटर प्रक्रिया को अपनाती है और इसमें अत्यधिक एकीकृत विशेषताएं हैं, जिनका उपयोग उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, वीडियो प्रोसेसिंग, नेटवर्क संचार और अन्य क्षेत्रों में व्यापक रूप से किया जा सकता है। XCKU3P-1FFVD900E चिप में 304 इनपुट/आउटपुट पोर्ट और 900 पिन हैं, यह 1.2V और 0.85V वोल्टेज ऑपरेशन का समर्थन करता है, और कम स्थैतिक शक्ति प्रदान कर सकता है। इसके अलावा, चिप में 355950 लॉजिक इकाइयां हैं, जो शक्तिशाली कंप्यूटिंग और प्रसंस्करण क्षमताएं प्रदान करती हैं