XC6SLX75-2FGG484C प्लेटफ़ॉर्म के घटक 150K लॉजिक घनत्व, 4.8MB मेमोरी, इंटीग्रेटेड स्टोरेज कंट्रोलर, और आसान-से-यूज़ हाई-परफॉर्मेंस सिस्टम IPS (जैसे DSP मॉड्यूल) तक का समर्थन करते हैं, जबकि अभिनव खुले मानक आधारित कॉन्फ़िगरेशन को अपनाते हैं।
XC6SLX45-3CSG324I प्लेटफ़ॉर्म डिवाइस 150K लॉजिक घनत्व, 4.8MB मेमोरी, इंटीग्रेटेड स्टोरेज कंट्रोलर, और आसान-से-उपयोग उच्च-प्रदर्शन सिस्टम IPs (जैसे DSP मॉड्यूल) तक का समर्थन करते हैं, जबकि अभिनव खुले मानक आधारित कॉन्फ़िगरेशन को अपनाते हैं।
XC6VLX365T-2FFG1759I पैकेजिंग BGA एकीकृत सर्किट चिप्स, IC इलेक्ट्रॉनिक घटक, पूछताछ और आदेश। हमारी कंपनी के पास कई स्तरों पर पेशेवर आपूर्ति श्रृंखला सेवाएं हैं, जिनमें पूर्वानुमान, अनुबंध, स्टॉकिंग, ट्रांजिट, इन्वेंट्री और क्रेडिट में शामिल हैं, ग्राहकों को उत्पाद खरीद चक्रों को कम करने, इन्वेंट्री को कम करने, कम लागत को कम करने और बाजार की प्रतिक्रिया की गति में सुधार करने के लिए,
XC6VSX475T-2FF1156E पैकेज BGA एकीकृत सर्किट चिप IC इलेक्ट्रॉनिक घटक जांच और आदेश
XC6SLX150T-N3FGG676I संचार, डेटा सेंटर, इमेज प्रोसेसिंग और रडार सिस्टम सहित अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ एक उच्च-प्रदर्शन FPGA चिप है। इस चिप में उच्च प्रदर्शन और लचीलापन है, और उच्च गति सिग्नल प्रोसेसिंग प्राप्त कर सकता है
XC6SLX150-3FGG676I पैकेजिंग BGA एकीकृत सर्किट चिप्स, IC इलेक्ट्रॉनिक घटक, जांच और आदेश प्लेसमेंट
