एकीकृत परिपथ

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  • XC6SLX16-3CSG225C पैकेजिंग BGA एकीकृत सर्किट चिप्स, IC इलेक्ट्रॉनिक घटक, जांच और आदेश प्लेसमेंट

  • XC7Z015-2CLG485I एक SOC चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो ZynQ-7000 आर्किटेक्चर पर आधारित एक एकीकृत सिस्टम चिप है। चिप एक दोहरी कोर आर्म कॉर्टेक्स-ए 9 एमपीसीओआरई प्रोसेसर और कोरसेइट सिस्टम के साथ-साथ एक आर्टिक्स -7 एफपीजीए को एकीकृत करता है, जिसमें कुल 74k लॉजिक इकाइयां और 7666MHz तक की रनिंग आवृत्ति होती है

  • XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA-फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी XCVU23P-2FSVJ1760E एकीकृत सर्किट 18 साल का उद्योग अनुभव AMD एजेंट

  • XCVP1202-2MSIVSVA2785 एकीकृत सर्किट 18 साल उद्योग का अनुभव AMD एजेंट

  • XCVU13P-2FHGA2104I जटिल कार्यभार के अनुकूलन के लिए उपयुक्त एक स्केलेबल और पुनर्निर्माण योग्य त्वरण मंच है। इसमें बड़ी मात्रा में कच्ची कंप्यूटिंग पावर और I/O लचीलापन है, जो डेटा सेंटर अनुप्रयोगों में कम्प्यूटेशनल रूप से गहन कार्यभार के लिए उपयुक्त है

  • XCVU13P-2FHGB2104I आरएफ डेटा कनवर्टर सबसिस्टम का अवलोकन अधिकांश Zynq अल्ट्रास्केल+RFSOCs में एक RF डेटा कनवर्टर सबसिस्टम शामिल है जिसमें कई रेडियो शामिल हैं फ़्रीक्वेंसी एनालॉग-टू-डिजिटल कनवर्टर (RF-ADC) और कई RF एनालॉग-टू-डिजिटल कन्वर्टर्स

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