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घर > उत्पाद > 100-लेयर डबल-साइडेड प्रेस बैकड्रिल बोर्ड

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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    5CEBA9F23C8N इंटेल कॉर्पोरेशन द्वारा निर्मित एक साइक्लोन वी सीरीज़ FPGA चिप है, जिसमें कई प्रकार की आवेदन संभावनाएं हैं।
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    XCVU13P-L2FLGA2577E एक शक्तिशाली FPGA (फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट सरणी) है जो Xilinx के Virtex Ultrascale+ श्रृंखला से चिप है। इसमें 13 मिलियन लॉजिक सेल और 32 जीबी/एस मेमोरी बैंडविड्थ है। यह चिप फिनफेट+ तकनीक के साथ 16NM प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके बनाया गया है, जिससे यह कम बिजली की खपत के साथ एक उच्च-प्रदर्शन चिप है।
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    EPM3128ATC100-10N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • हाँग हाई OEM उत्पादन लाइन आशीर्वाद तीव्र जापानी पीसी बाजार में लौट सकते हैं

    हाँग हाई तेज के साथ सहयोग करता है, और बाहरी दुनिया डिस्प्ले पैनल के क्षेत्र में सबसे अधिक चिंतित है, लेकिन दोनों दलों के बीच सहयोग का स्तर केवल यही नहीं है।

  • बहुपरत बोर्ड क्या हैं?

    मल्टी-लेयर पीसीबी एक सर्किट बोर्ड है जो एक दूसरे पर आरोपित विद्युत परत (तांबे की पन्नी परत) की दो से अधिक परतों से बना होता है। तांबे की परतें राल की परतों द्वारा एक साथ बंधी होती हैं।

  • इलेक्ट्रॉनिक घटक क्या हैं और प्रत्येक घटक के कार्य क्या हैं

    आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले इलेक्ट्रॉनिक घटक हैं: प्रतिरोध, कैपेसिटेंस, इंडक्शन, पोटेंशियोमीटर, ट्रांसफार्मर, डायोड, ट्रायोड, एमओएस ट्यूब, इंटीग्रेटेड सर्किट, आदि।

  • बहुपरत पीसीबी टुकड़े टुकड़े संरचना की विस्तृत व्याख्या

    बहु-परत पीसीबी सर्किट बोर्ड को डिजाइन करने से पहले, डिजाइनर को पहले सर्किट के पैमाने, सर्किट बोर्ड के आकार और विद्युत चुम्बकीय संगतता (ईएमसी) की आवश्यकताओं के अनुसार सर्किट बोर्ड की संरचना निर्धारित करने की आवश्यकता होती है।

  • 2022 की पहली तिमाही में वैश्विक चिप बाजार की विकास दर धीमी हो गई

    हमारे रिपोर्टर शेन कांग ने बताया: अमेरिकन सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन (एसआईए) ने हाल ही में 2022 की पहली तिमाही में वैश्विक चिप बाजार के आंकड़े जारी किए हैं। आंकड़े बताते हैं कि वैश्विक चिप बाजार की विकास दर काफी धीमी हो गई है।

  • अर्धचालकों के क्या लाभ हैं?

    आईसी एकीकृत सर्किट को संदर्भित करता है। सेमीकंडक्टर में, ट्रांजिस्टर को साकार करने के लिए सेमीकंडक्टर सबसे उपयुक्त सामग्री है, और ट्रांजिस्टर अधिकांश सर्किट का मुख्य उपकरण है। लेकिन मैं यहां "सर्किट" की शुरुआत से और अधिक लिखना चाहता हूं। भौतिकी कक्षा में, सभी ने सुना कि मैक्सवेल के समीकरण ने विद्युत चुम्बकीय तरंग के अस्तित्व की भविष्यवाणी की थी, और फिर हर्ट्ज़ के प्रयोग ने विद्युत चुम्बकीय तरंग के अस्तित्व को साबित कर दिया। अंततः मार्कोनी को रेडियो संचार का एहसास हुआ

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